[发明专利]多出入口夹层液冷散热结构有效

专利信息
申请号: 201711421230.5 申请日: 2017-12-25
公开(公告)号: CN108012508B 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘汉敏 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 11129 代理人: 王桂霞;周晓娜
地址: 中国台*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 出入口 夹层 散热 结构
【说明书】:

发明提供一种多出入口夹层液冷散热结构,包含一顶板;一底板,与该顶板相对盖合;一基板,设置于该顶板及该底板之间,该基板具有一上侧及一下侧及至少一连通单元,该顶板及该上侧共同界定一上液体腔室,该底板及该下侧共同界定一下液体腔室,该至少一连通单元贯穿该上、下侧连通该上、下液体腔室以供一工作液体流通;及复数连通道,每一连通道分别具有一连通口连通该上或下液体腔室形成该工作液体的入口或出口。

技术领域

本发明涉及散热领域,特别指一种内置泵的多出入口夹层液冷散热结构。

背景技术

目前,液冷散热装置被广泛应用于通讯、电器、汽车、建筑等行业,用于制造各种零部件及制成品。电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。

请参阅图1,为了降低发热电子元件的工作温度,一般市面上水冷式装置由一现有水冷排1通过二水导管51连接用以贴触一发热元件(如中央处理器)的一水冷头5及一水泵(Pump)6,通过水泵(Pump)6驱使水冷液(或称工作液体)流动到水冷排1上散热并不断地进行循环冷却,以快速散除热量。现有水冷排1由复数散热鳍片11、复数扁管12及二侧水箱13所组成,所述的这些散热鳍片11设于所述的这些直条状扁管12彼此之间,且前述二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12的两侧是通过焊锡焊接而成,令该二侧水箱13与所述的这些散热鳍片11及所述的这些直条状扁管12连接构成所述水冷排1,并其中一侧水箱13上设有一进水口131与一出水口132,该进水口131与出水口132分别用以连接相对二水导管51。

由于从该进水口13流入的工作液体于一侧水箱13内后,从所述的这些直条状扁管12内快速直通流经到另一侧水箱13内,接着再凭借所述的这些直条状扁管12内快速直通流经道一侧水箱13内,然后由该出水口132排出去,所以带有热量的工作液体进入到水冷排1内的流动时间过短,相对使带有热量的工作液体与水冷排作热交换时间也不长,以导致现有水冷排对带有热量的工作液体的解热效果不佳,进而造成散热效率不佳的问题。此外,由于现有水冷排的整体结构无法因应一电子装置内的空间作结构调整变化,使得放置于一电子装置(如电脑或伺服器)内时,该电子装置内需一独立空间来供给现有水冷排放置的问题。

是以,要如何解决上述现有的问题与缺失,即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本发明的一目的,在提供一种解热效能佳的多出入口夹层液冷散热结构。

本发明的另一目的,在提供一种通过间隔层迭设置及在液体腔室内设有流道的结构设计,使得有效增加(或延长)一工作液体于多出入口夹层液冷散热结构内的流动时间,以有效提升散热效率的多出入口夹层液冷散热结构。

为达上述目的,本发明系提供一种多出入口夹层液冷散热结构,包含:一顶板;一底板,与该顶板相对盖合;一基板,设置于该顶板及该底板之间,该基板具有一上侧及一下侧及至少一连通单元,该顶板及该上侧共同界定一上液体腔室,该底板及该下侧共同界定一下液体腔室,该至少一连通单元贯穿该上、下侧连通该上、下液体腔室以供一工作液体流通;及复数连通道,每一连通道分别具有一连通口连通该上或下液体腔室形成该工作液体的入口或出口。

在一实施中,该下液体腔室设置有一下流道,该下流道弯绕形成在该基板相对该下液体腔室的下侧,导引该工作液体的流动路径,该上液体腔室设置有一上流道,该上流道弯绕形成在该基板相对该上液体腔室的上侧,导引该工作液体的流动路径。

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