[发明专利]导线架的制造方法以及成形体

说明书

一种导线架的制造方法以及成形体。导线架的制造方法包括：提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。接着，导线架局部被模制体所包覆，因此减少了金属板材暴露于高温或是硫化环境的表面积。

技术领域

本发明是关于一种导线架的制造方法以及应用此导线架的成形体。

背景技术

发光二极管(Light Emitting Diode,LED)由于其反应速度快、体积小、低耗电、低热量、使用寿命长等特点，已广泛应用于显示器的背光源、电子照明，甚至是投影机内的照明等，发光二极管的应用仍随着技术的进步在持续地延伸当中。

随发光二极管亮度以及发光效率的逐渐提升，对于封装制程来说也面临了极大的挑战。发光二极管芯片经常承载于导线架并透过导线架与外部的电路电性连接。然而，导线架上的金属反射层在高温或具有硫化环境下操作时，会导致其可靠性或耐久性下降。

因此，如何解决上述问题便成为发光二极管领域发展的一个课题。

发明内容

本发明的一实施方式提供了一种导线架的制造方法，包括提供一金属板材，其中金属板材具有第一表面，接着朝向第一表面对金属板材进行第一冲压工序，以于金属板材形成预贯穿孔，以及朝向第一表面对预贯穿孔进行第二冲压工序，以形成贯穿孔结构。贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的一交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。

于本发明的一或多个实施例中，第二宽度沿着靠近交界处的方向递减。

于本发明的一或多个实施例中，第一部分于垂直第一表面的方向具有一高度，且高度为金属板材的厚度的10％～50％。

于本发明的一或多个实施例中，第一部分包括平行于第一表面的第二表面，且第二表面具有不规则散布的微结构。

于本发明的一或多个实施例中，制造方法还包括形成一模制体以包覆金属板材，模制体部分覆盖第一表面且填补于贯穿孔结构中。

本发明的另一实施方式提供了一种成形体，包括一金属板材以及一模制体。金属板材具有第一表面以及贯穿孔结构，其中贯穿孔结构包括靠近第一表面的第一部分以及远离第一表面的第二部分，第二部分连接于第一部分，第二部分在平行于第一表面的平面上的正投影位于第一部分在平面上的正投影内，第一部分具有第一宽度，第二部分具有第二宽度，第一部分与第二部分的交界处具有第三宽度，且第三宽度小于第一宽度以及第二宽度。模制体包覆金属板材，模制体部分覆盖第一表面且填补于贯穿孔结构中。

于本发明的一或多个实施例中，第二宽度沿着靠近交界处的方向递减。

于本发明的一或多个实施例中，第一部分于垂直第一表面的方向具有一高度，且高度为金属板材的厚度的10％～50％。

于本发明的一或多个实施例中，第一部分包括平行于第一表面的第二表面，且第二表面具有不规则散布的微结构。

于本发明的一或多个实施例中，第一部分的侧壁包含一拉断面，第二部分的侧壁包含一切断面，切断面包含纵向纹路，且切断面的表面粗糙度大于拉断面的表面粗糙度。

于本发明的一或多个实施例中，模制体定义出一凹陷部，且贯穿孔结构在平面上的正投影至少部分重叠于凹陷部在平面上的正投影。