[发明专利]阵列摄像模组及其应用

说明书

本发明公开了一阵列摄像模组及其应用，其中所述阵列摄像模组包括两光学镜头、至少一电路板、至少两感光芯片以及至少一电子元器件。每个所述感光芯片分别被导通地连接于所述电路板，每个所述光学镜头分别被保持在每个所述感光芯片的感光路径，其中至少一个所述感光芯片的感光面和其他的所述感光芯片的感光面具有高度差，每个所述电子元器件分别被导通地连接于所述电路板，并且至少一个所述电子元器件位于所述电路板的背面，通过这样的方式，不仅能够减小所述阵列摄像模组的长度尺寸和宽度尺寸中的至少一个尺寸，而且能够提高所述阵列摄像模组的成像能力。

技术领域

本发明涉及光学成像领域，特别涉及一阵列摄像模组及其应用。

背景技术

智能化和轻薄化是便携式电子设备的重要的发展方向，便携式电子设备在朝向智能化和轻薄化方向发展的过程中，必然要求被配置于便携式电子设备的各部分结构更趋向于小型化，这也意味着便携式电子设备对作为便携式电子设备的标准配置之一的摄像模组的体积和成像品质提出了更加苛刻的要求。因为双摄像头摄像模组比单镜头摄像模组在成像方面更有优势，这使得近年来双镜头摄像模组越来越成为便携式电子设备的首选，但是双镜头摄像模组的体积相对于单镜头摄像模组来说比较大，如何减小双镜头摄像模组的体积是业界亟需解决的技术问题。

现在的双镜头摄像模组与传统的单镜头摄像模组在结构和制造过程上类似，其主要包括以下几个步骤：将两个感光芯片分别相互间隔地贴装在电路板的正面，将多个被动电子元器件以相互间隔地贴装于电路板的正面的方式布置在感光芯片的四周，将预制的镜架通过胶水贴装在电路板的正面，并使镜架的内表面与被动电子元器件的外表面保持安全距离，和保证每个感光芯片的感光区域分别对应于镜架的每个通光孔，将镜头直接贴装于镜架，或者将镜头通过马达或者镜筒贴装于镜架，并保证每个镜头保持在每个感光芯片的感光路径。尽管现在的双镜头摄像模组在成像方面优于单镜头摄像模组，但是现在的双镜头摄像模组仍然具有诸多的缺陷。

例如，为了进一步提高双镜头摄像模组的成像能力以满足便携式电子设备的智能化的发展需要，双镜头摄像模组的感光芯片需要具有更大的感光面积，和被动电子元器件的数量和尺寸同时也需要更多和更大，而因为受限于现在的双镜头摄像模组的封装工艺，一方面需要将被动电子元器件布置在感光芯片的周向方向，另一方面需要在相邻被动电子元器件之间预留防干扰的安全距离，这导致双镜头摄像模组的尺寸会进一步增加，以至于不利于双镜头摄像模组的小型化，进而导致双镜头摄像模组的发展趋势与便携式电子设备的发展趋势背道而驰。换言之，在双镜头摄像模组的现有封装工艺的条件下，通过增加感光芯片的感光面积和增加被动电子元器件的数量以及增大被动电子元器件的尺寸的方式来提升双镜头摄像模组的成像能力的手段，必然导致双镜头摄像模组的体积越来越大。因此，如何解决在减小双镜头摄像模组的体积的前提下进一步提升双镜头摄像模组的成像能力的技术问题是业界亟需解决的难题。

另外，通过现有封装工艺制作的阵列摄像模组还存在着另外的缺陷，例如，镜架需要被预制，并且通常情况下，镜架是注塑件，因为镜架的厚度尺寸较小且长宽尺寸相对较大，这种结构导致镜架会产生形变而影响其平整度，进而影响双镜头摄像模组的成像能力。并且可以理解的是，镜架的厚度尺寸越小且长宽尺寸越大，则镜架产生形变的可能性越大，以及镜架产生形变幅度越大，这也就越会影响双镜头摄像模组的成像能力。再例如，被预制后的镜架需要通过胶水被贴装于电路板的正面，首先，因为胶水是流质，在这个过程中胶水容易污染镜架的内表面和被动电子元器件的外表面，甚至在制程控制不佳的情况下会污染感光芯片的感光面，而如果一旦上述情况出现，轻则影响双镜头摄像模组的成像能力，重则导致双镜头摄像模组报废；其次，在通过胶水贴装镜架于电路板的正面后，需要对其进行烘烤以使胶水固化，在这个过程中，被施涂的胶水是否均匀以及被布置在每个位置的胶水的收缩是否一致均会影响镜架的平整度，而一旦镜架的平整度受到影响，则势必会影响镜头的中心轴和感光芯片的中心轴的重合度以及影响藉由镜头和感光芯片形成的两个光学系统的同轴度，进而导致双镜头摄像模组的成像能力受到极大的影响。

发明内容