[发明专利]一种提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法

权利要求书

1.一种提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于：所述软磁复合材料具有多层核壳结构，内部核为金属磁性粉末、金属磁性粉末外面包覆二氧化硅绝缘层，二氧化硅层外包覆parylene层。

2.如权利要求1所述的提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于，按照以下步骤进行：

（1）粉末的粒度配比：对金属磁性粉末筛分为-50 ~ +140目、-140 ~ +250目、-250 ~ +350目和-350目四种细度的粉末，筛分好的四种细度的粉末按照质量配比1:4:2:1混合均匀；

（2）反相乳液法包覆SiO₂绝缘层：在锥形瓶中加入表面活性剂、油相和水相配制油包水型反相微乳液；将质量比为（93~98）：（2~7）的金属磁性粉末和正硅酸乙酯（TEOS）加入反相微乳液中，用水相调解反应液pH值为8.0~8.5，然后室温下快速机械搅拌6h；配制浓度为75%的丙酮水溶液对反应液破乳，静置分层后吸取上层清液，对下层沉淀物用无水乙醇清洗，然后在100~150℃下真空干燥1h，得到SiO₂包覆的金属磁性复合粉末；

（3）粉末表面活化处理：将步骤（2）中SiO₂包覆后的金属磁性复合粉末溶于无水乙醇中，随后加入偶联剂，机械搅拌1.5h，然后在100℃下真空干燥2h，得到表面活化的复合粉末；

（4）化学气相沉积 (CVD) parylene薄膜：将步骤（3）中表面活化的复合粉末放置在沉积区域的滚筒内，滚筒在沉积过程中按照60~120r/min的速度旋转；将parylene粉末放在涂覆设备的腔体内，2.0Pa真空度下将parylene粉末在180℃下升化，然后在裂解腔内经650℃裂解形成亚甲基状态；最后在25℃下沉积腔内亚甲基键聚合在粉末表面形成稳定的parylene薄膜；

（5）冷压成型和退火处理：将步骤（4）中制得的表面包覆SiO₂-parylene绝缘层的金属粉末采用粉末冶金工艺，在500~1000MPa压力下冷压制成致密的环形样品；将环形样品置于保护性气氛中进行退火处理。

3.如权利要求2所述的提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于：所述的金属磁性粉末为还原铁粉、雾化铁粉、Fe-Si 粉、Fe-Si-Al粉、Fe-Si-Ni粉、Fe-Si-Cr粉中的一种或两种以上的组合物。

4.如权利要求2所述的提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于：步骤（2）中所述反相微乳液中的表面活性剂为环己烷和辛基酚聚氧乙烯醚，油相为正丁醇，水相为浓氨水，三者的体积比为：表面活性剂：油相：水相为82:17:1。

5.如权利要求2所述的提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于：步骤（3）中所述的偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂，偶联剂的含量为磁性复合粉末的0.5~1.5wt%。

6.如权利要求2所述的提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于：步骤（4）中所述的parylene粉末为N型、C型、D型中的一种，parylene沉积薄膜的厚度为0.05~5um。

7.如权利要求2所述的提高铁基软磁复合材料压制密度的绝缘包覆处理方法，其特征在于：步骤（5）中所述的保护性气氛为氮气或氩气，热处理温度为200~280℃，保温时间为2h。