[发明专利]一种在陶瓷上加工CD纹的方法

权利要求书

1.一种在陶瓷上加工CD纹的方法，其特征在于，包括：

步骤B、计算一条CD纹的线宽需要激光并排雕刻的同心圆圈数，并在陶瓷上对应画出相应数量的首尾点不同的基准同心圆；以及

步骤C、以各个基准同心圆的首尾点为激光的起始位置，控制激光分别沿各个基准同心圆进行激光雕刻，在陶瓷上加工出CD纹；

所述CD纹的线宽为0.05～0.1mm；

所述CD纹的槽深为0.03～0.07mm；

所述步骤B具体包括：

步骤B1、在陶瓷上画出若干个同等间距的第一层同心圆；

步骤B2、根据激光光斑大小计算一条CD纹线宽需要激光并排雕刻的同心圆圈数；

步骤B3、以第一层同心圆的各个圆为基础，分别向内按照需要激光并排雕刻的同心圆圈数画出相应数量的基准同心圆，并使各个基准同心圆的首尾点在不同位置上；

所述步骤B2中，需要激光并排雕刻的同心圆圈数＝CD纹线宽/激光光斑的直径；所述激光光斑的直径为0.02～0.04mm；

所述步骤C中，控制激光分别沿各个基准同心圆进行激光雕刻时，激光的脉冲波长为1055～1075nm，脉宽为3～200ns。

2.根据权利要求1所述的在陶瓷上加工CD纹的方法，其特征在于，所述步骤B1具体包括：先在陶瓷上画出需要得到的CD纹产品的外轮廓圆和最内侧圆，然后在外轮廓圆和最内侧圆之间画出若干个同等间距的第一层同心圆。

3.根据权利要求1所述的在陶瓷上加工CD纹的方法，其特征在于，所述步骤B3中，通过将画好的各个基准同心圆随机旋转任意不同角度，使每个基准同心圆的首尾点在不同位置上。

4.根据权利要求1所述的在陶瓷上加工CD纹的方法，其特征在于，所述步骤B之前还包括：

步骤A、将陶瓷上需要加工CD纹的部位清洗干净。