[发明专利]一种高介电低损耗PC/ABS合金及其制备方法在审
申请号: | 201711423800.4 | 申请日: | 2017-12-25 |
公开(公告)号: | CN108129792A | 公开(公告)日: | 2018-06-08 |
发明(设计)人: | 石允慧;汪龙存;马朝玖 | 申请(专利权)人: | 合肥卡洛塑业科技有限公司 |
主分类号: | C08L55/02 | 分类号: | C08L55/02;C08L69/00;C08L83/04;C08L51/04;C08K3/24;C08K3/22;C08K9/06;C08J3/22 |
代理公司: | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人: | 汪贵艳 |
地址: | 231200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合填料 低损耗 高介电 氧化锌 钛酸钡 高聚物 电子级二氧化钛 半导体性质 高介电常数 高介电性能 二氧化钛 介电损耗 力学性能 聚合物 复合材料 混合物 高纯度 润滑剂 复配 韧剂 制备 合金 挤出 加工 | ||
本发明提供一种高介电低损耗PC/ABS合金,其由PC15‑25份、ABS10‑20份、复合填料50‑65份、増韧剂5‑10份、润滑剂0.5份、所述的复合填料为钛酸钡、二氧化钛和氧化锌的混合物。本发明利用钛酸钡的高介电常数性能,将其加入到高聚物中实现聚合物的高介电性能;同时,利用氧化锌的半导体性质,控制添加比例可以达到调节复合材料逾渗阈值的目的,从而降低最终材料的介电损耗值;并且复配高纯度电子级二氧化钛达到降低成本的目的。经过两次挤出,也达到了ABS相在合金中更为均匀分散的目的。从而使都加工更为顺利,材料的力学性能也更为优异。
技术领域
本发明属于高分子材料领域,具体涉及一种具有高介电低损耗性能的PC/ABS合金及其制备方法。
背景技术
电子产品是当今世界的重要产品之一,随着信息产业的发展,5G时代业已到来,然而性能稳定的电子产品必然离不开信号稳定的电子元件。高介电常数材料用于信号保护元件是获得稳定信号的重要保障。此外,因为此类材料具有很好的储电性能和均匀电场的性能,也可更好的应用于小体积、大容量的微型电容器、电子计算机记忆元件、热敏电阻等器件中。
传统的高介电材料主要是铁电陶瓷材料,由于其难成型和易碎的缺点得不到广泛应用。新型高介电材料是以电子陶瓷材料或金属导体粒子填充的聚合物基复合材料,该类材料质量轻、易成型,越来越受到人们的欢迎。同时人们也希望解决因添加大量陶瓷粉体而引起的材料力学性能方面大幅度下降的问题;并且提高聚合物型介电材料的生产效率。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高介电常数的PC/ABS复合材料及其制备方法。
本发明的技术方案如下:
一种高介电低损耗PC/ABS合金,其由下述组份按重量份制备而成:
所述的复合填料为钛酸钡、二氧化钛和氧化锌的混合物。
其中钛酸钡为上海典扬实业有限公司生产的钛酸钡BT-501或BT-135;所述二氧化钛为纯度99.5%以上的电子级;所述氧化锌为淄博海顺锌业有限公司生产的纯度99.8%以上的电子级氧化锌的复合物。
进一步方案,所述的PC的粘度为40-65cm3/g的中粘度聚碳酸酯;所述钛酸钡、二氧化钛和氧化锌的质量比为7~10:1.4~3:1。
进一步方案,所述的ABS为乳液法生产的在220℃/10kg条件下熔融指数为15-30g/10min的苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物。
进一步方案,所述的增韧剂为甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯类共聚物。具体的说是MBS EXL 2620、MBS 701、MBS 521中的一种。
进一步方案,所述的润滑剂为硅酮粉和硅油按质量比为1~7:1~4组成的混合物。具体的说是浙江冠旗纳米科技有限公司生产的硅酮粉CW300L、CW301L、CW101L中的一种或几种与硅油的混合物。
本发明的另一个发明目的是提供上述一种高介电低损耗PC/ABS合金的制备方法,其步骤如下:
(1)先将钛酸钡、二氧化钛和氧化锌加入80-95℃的搅拌机中,边搅拌边加入硅烷偶联剂进行热处理15-20min,得改性复合填料;
(2)取ABS原料和部分改性复合填料及部分润滑剂在高混机中混合均匀,并将混合物加入双螺杆挤出机内混炼、挤出、切粒以得到ABS填充母粒,其中双螺杆挤出机的料筒温度在180~220℃范围内;
(3)将PC、ABS填充母粒、増韧剂及剩余的润滑剂和剩余的改性复合填料加入高混机中混合均匀,并将混合物加入双螺杆挤出机内混炼、挤出、切粒以得到最终的PC/ABS复合材料;其中双螺杆挤出机的料筒温度在200~230℃范围内。
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