[发明专利]圆点型研磨盘组

说明书

技术领域

本发明属于机械技术领域，涉及一种圆点型研磨盘组。

背景技术

现有的平面研磨工艺是在两平面间均匀铺上金刚砂，再使两平面相对转动，在两个平面相对转动时，两相对于工件表面的运动对如金刚砂类的研磨粉施以一压力，在压力的影响下研磨粉相对于工件表面研磨滚动。大量实践证明，金刚砂在上下两平面的磨擦力的作用下，砂粒的运动轨迹向研磨盘的旋转中心流动，从而造成了研磨盘表面的不均匀磨削。

为此，中国专利公开了一种研磨盘[公告号CN206550811U]，包括箱体以及位于箱体顶部的研磨盘本体，箱体内设置空腔，空腔内设置驱动研磨盘本体转动的转动机构，研磨盘本体上方设置多边形板，箱体上设置有位于研磨盘本体内的若干卡圈，多边形朝下分别间隔设置有小型打磨盘和吸盘，多边型板上设置与吸盘配合的电生磁机构，箱体上还设置有竖直的转动杆，转动杆与多边形板之间设置用于出料的传送机构，打磨盘与传送机构之间设置回收架。其存在以下问题：1、小型打磨盘的表面积大，研磨液无法进入到小型打磨盘与工件之间，打磨效果差；2、下压时多边形板会发生轻微的形变，导致各小型打磨盘与工件表面接触不均匀，导致研磨不均匀。

发明内容

本发明的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种

本发明的目的可通过下列技术方案来实现：

圆点型研磨盘组，包括呈圆盘状的上研盘和呈圆盘状的下研盘，所述上研盘的中部具有贯通的中心孔一，所述下研盘的中部具有贯通的中心孔二，其特征在于，所述上研盘的下表面具有若干小型研磨体一，每个小型研磨体一上均具有研磨面一，若干所述的研磨面一在工作时位于同一平面，所述下研盘的上表面具有若干小型研磨体二，每个小型研磨体二上均具有研磨面二，若干所述的研磨面二在工作时处于同一平面。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述的小型研磨体一呈圆柱状且垂直于上研盘的下表面设置，每个所述的研磨面一与上研盘的下表面平行，所述的小型研磨体二呈圆柱状且垂直于下研盘的上表面设置，每个所述的研磨面二与下研盘的上表面平行。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述上研盘的下表面具有若干相互平行设置的研磨排一，位于最中间的研磨排一与上研盘的径线重合，任意两相邻研磨排一之间的距离相等，且两相邻研磨排一之间的距离大于两倍小型研磨体一的直径，所述的研磨排一由若干上述的小型研磨体一呈单排均匀排列而成。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述上研盘的下表面还具有若干与研磨排一平行设置的研磨排二，所述的研磨排一与研磨排二间隔设置，所述的研磨排一至与其相邻设置的研磨排二的距离相等，所述的研磨排二由若干上述的小型研磨体一呈单排均匀排列而成，所述研磨排二中两相邻的小型研磨体一之间的距离与研磨排一中两相邻的小型研磨体一之间的距离相等，所述的研磨排二中小型研磨体一的圆心位于研磨排一中与之对应设置的两相邻小型研磨体一连线的中线上。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述上研盘的上表面具有若干相互平行设置的研磨排三，位于最中间的研磨排三与下研盘的径线重合，任意两相邻研磨排三之间的距离相等，且两相邻研磨排三之间的距离大于两倍小型研磨体二的直径，所述的研磨排三由若干上述的小型研磨体二呈单排均匀排列而成。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述下研盘的上表面还具有若干与研磨排三平行设置的研磨排四，所述的研磨排三与研磨排四间隔设置，所述的研磨排三至与其相邻设置的研磨排四的距离相等，所述的研磨排四由若干上述的小型研磨体二呈单排均匀排列而成，所述研磨排四中两相邻的小型研磨体二之间的距离与研磨排三中两相邻的小型研磨体二之间的距离相等，所述的研磨排四中小型研磨体二的圆心位于研磨排三中与之对应设置的两相邻小型研磨体二连线的中线上。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述小型研磨体二的外径大于小型研磨体一的外径。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述的小型研磨体一的直径为6mm，所述研磨排一至相邻研磨排二之间的距离为6.26mm。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述的小型研磨体二的直径为12mm，所述研磨排一至相邻研磨排二之间的距离为12.12mm。

在上述的圆点型研磨盘组中，所述的研磨面一至上研盘下表面的距离为3mm，所述的研磨面二至下研盘上表面的距离为3mm。

与现有技术相比，本圆点型研磨盘组具有以下优点：