[发明专利]一种导电膜贴附装置及贴膜方法

权利要求书

1.一种导电膜贴附装置，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，包括：

基台，其上设置有至少一通孔；

载片，其与所述基台连接，用于承载所述导电膜，且所述载片设置有多个气孔；

气动单元，其与所述基台连接用于通过所述基台的至少一通孔和所述载片的多个气孔以吸附所述导电膜；

以及第一弹性定位柱，其设置于所述基台上用于将所述电路板抵压于所述导电膜上，且该抵压力消失时，所述第一弹性定位柱以弹性力使所述导电膜和所述电路板脱离所述载片。

2.如权利要求1所述的导电膜贴附装置，其特征在于，还包括驱动机构，用于提供抵压力以将所述电路板抵压于所述导电膜上。

3.如权利要求1所述的导电膜贴附装置，其特征在于，所述载片具有对应所述第一弹性定位柱的第一定位部。

4.如权利要求1所述的导电膜贴附装置，其特征在于，还包括至少一设置于所述基台上并具有弹性的第二弹性定位柱，且所述载片上还设置有至少一对应所述第二弹性定位柱的第二定位部。

5.如权利要求4所述的导电膜贴附装置，其特征在于，所述第一弹性定位柱和所述第二弹性定位柱为锥形柱状结构。

6.如权利要求4所述的导电膜贴附装置，其特征在于，所述导电膜还设有第一定位孔和第二定位孔，所述导电膜分别通过所述第一定位孔、所述第二定位孔与所述第一弹性定位柱、所述第二弹性定位柱连接以定位在所述载片上。

7.如权利要求6所述的导电膜贴附装置，其特征在于，所述电路板还具有第三定位孔和第四定位孔，所述电路板分别通过所述第三定位孔、所述第四定位孔与所述第一弹性定位柱、所述第二弹性定位柱连接以定位于所述导电膜上。

8.如权利要求7所述的导电膜贴附装置，其特征在于，所述第一定位孔大于该第三定位孔，且所述第二定位孔大于所述第四定位孔。

9.一种贴膜方法，用于将导电膜贴附在电路板导电膜上，其特征在于，该方法包括：

(1)将所述导电膜定位；

(2)提供一吸力，以供吸附所述导电膜而使所述导电膜平整；

(3)将所述电路板置放于所述导电膜上；

以及(4)提供抵压力，以将所述电路板抵压于该导电膜上。

10.如权利要求9所述的贴膜方法，其特征在于，所述导电膜的一侧通过附着层粘贴层贴附有一附着层，所述步骤(2)中还包括剥离该附着层以露出所述粘贴层。