[发明专利]一种钻头在审
申请号: | 201711428257.7 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108080679A | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 卢成 | 申请(专利权)人: | 深圳市金洲精工科技股份有限公司 |
主分类号: | B23B51/02 | 分类号: | B23B51/02 |
代理公司: | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人: | 傅俏梅 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 磨削 副槽 钻头 主槽 交汇点 钻尖 根部方向 品质问题 主体一端 钻头结构 锋利性 切削 孔壁 孔位 连通 延伸 保证 | ||
本发明适用于钻头结构技术领域,公开了一种钻头,包括主体和设于所述主体一端的钻尖,于所述钻尖的前端面向后开设有磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽连通汇集于交汇点,且所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽中的至少一条自所述交汇点向所述主体的根部方向延伸。本发明所提供的一种钻头,其既可提升切削锋利性,解决孔壁的品质问题,又可增强钻头整体的刚性和强度,保证孔位的精度。
技术领域
本发明属于钻头结构技术领域,尤其涉及一种钻头。
背景技术
随着电子产品的多功能化、小型化和轻量化的发展趋势,印制电路板(PBC)逐步向小孔径、高密度、多层化方向发展,板材中存在有越来越多的难加工材料,使得印制电路板(PBC)的加工难度增大;同时,对钻孔加工的要求,如孔壁光洁度、孔位精度等变得越来越高,相应的,对钻头的切削能力和刚性等性能要求也变得越来越高,钻头成了决定钻头质量和效率的关键因数,而普通设计的钻头难以满足这些需求。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术的不足,提供了一种钻头,其可提升切削锋利性,解决孔壁的品质问题,又可增强钻头整体的刚性和强度,解决孔位的精度问题。
本发明的技术方案是:一种钻头,包括主体和设于所述主体一端的钻尖,于所述钻尖的前端面向后开设有磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽连通汇集于交汇点,且所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽中的至少一条自所述交汇点向所述主体的根部方向延伸。
具体地,所述钻尖设置有三个切削刃,三个所述切削刃均布于所述钻尖上。
具体地,所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽沿所述主体的轴向盘旋设置。
具体地,于所述交汇点与所述钻尖的前端面之间,所述第一磨削副槽的螺旋角度大于所述磨削主槽的螺旋角度,所述第二磨削副槽的螺旋角度小于所述磨削主槽的螺旋角度。
具体地,于所述交汇点与所述钻尖的前端面之间,所述第一磨削副槽的螺旋角度范围在30°-70°之间,所述第二磨削副槽的螺旋角度范围在10°-60°之间。
具体地,所述主体表面设置有涂层,且所述第一磨削副槽与所述磨削主槽交汇于所述涂层上,所述第二磨削副槽与所述磨削主槽交汇于所述涂层上。
具体地,于所述交汇点与所述主体的根部之间,同时设有所述磨削主槽和第一磨削副槽时,所述第一磨削副槽的螺旋角度等于所述磨削主槽的螺旋角度;
或者,同时设有所述磨削主槽和第二磨削副槽时,所述第二磨削副槽的螺旋角度等于所述磨削主槽的螺旋角度;
或者,同时设有所述第一磨削副槽和第二磨削副槽时,所述第一磨削副槽与第二磨削副槽的螺旋角度相同;
或者,同时设有所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽时,所述第一磨削副槽和第二磨削副槽的螺旋角度等于所述磨削主槽的螺旋角度。
具体地,于所述交汇点与所述主体的根部之间,所述磨削主槽与第一磨削副槽并行设置或所述磨削主槽与第二磨削副槽并行设置或所述第一磨削副槽与第二磨削副槽并行设置或所述磨削主槽、第一磨削副槽和第二磨削副槽并行设置。
具体地,所述第一磨削副槽长度和第二磨削副槽长度为所述磨削主槽长度的40%-95%。
具体地,所述主体无磨背。
本发明所提供的一种钻头,其可提升切削刃的锋利性,解决孔壁的品质问题,又可增强钻头整体的刚性和强度,解决孔位的精度问题,还可减少侧刃磨损,提升钻头的使用寿命。
附图说明
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