[发明专利]一种太阳黑硅电池硅片的处理方法在审
申请号: | 201711429537.X | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108172662A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 王永伟;朱杰;卫春燕;王猛;陈亮;张维 | 申请(专利权)人: | 苏州日弈新电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 李广;冯瑞 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅片 电池硅片 硅酸钾 硅酸钠 化学品 黑硅 清洗 废液排放 硅片表面 烘干处理 化学腐蚀 碱溶液 氢氟酸 损伤层 太阳 硝酸 沉银 扩孔 水中 酸洗 脱银 挖孔 去除 修饰 | ||
本发明公开了一种太阳黑硅电池硅片的处理方法,包括以下步骤:使用碱溶液对硅片的表面进行化学腐蚀处理,以除去硅片表面的损伤层;将经过处理后的硅片在20‑80℃的纯水中进行清洗,清洗次数至少一次;将处理后的硅片进行沉银、挖孔、脱银、扩孔、修饰、酸洗、烘干处理。本发明在20‑80℃的纯水中将硅酸钠或硅酸钾去除,不用硝酸、氢氟酸等化学品处理硅酸钠或硅酸钾,减少了化学品的用量,也减少了氮、氟的废液排放。
技术领域
本发明涉及晶硅太阳能电池领域,具体涉及一种太阳黑硅电池硅片硅酸钠或硅酸钾的处理方法。
背景技术
目前在晶硅太阳能电池领域,比较常见的三种晶硅基体电池是多晶、单晶、类单晶,硅片切割方式比较常见的是砂浆切割和金刚线切割。常规多晶一般采取酸制绒的方式,形成蠕虫状的坑洞,该方法处理过的硅片表面反射率较高,其光电转换效率难以进一步提升;常规单晶一般采取碱制绒的方式,形成金字塔状结构,其反射率相对多晶有较大幅度的降低。
从制作成本方面来看,金刚线切割方式大大降低了单、多晶的切割成本,金刚线单晶片采用碱制绒,能较好的进行工艺选择和匹配,而金刚线多晶片使用常规酸制绒,反射率高且外观有线痕缺陷,严重影响了金刚线多晶片的光电转换效率。由于类单晶集单、多晶于一体,理论上其光电转换效率介于单、多晶之间,但由于其制绒方案有限,所以一直没有实现规模化生产。
基于以上因素,“黑硅”技术应运而生,“黑硅”技术主要包括碱抛去损伤层、沉银、挖孔、脱银、扩孔、修饰、酸洗、烘干等步骤,此技术不受硅基体切割方式影响,形成的纳米绒面结构起到很好的陷光效应,显著的提升了晶硅电池的光电转换效率。但是,“黑硅”工艺在用碱液处理硅片损伤层时,会有硅酸钠或硅酸钾产生,硅酸钠或硅酸钾有粘性,会粘在硅片表面和边缘,会阻碍后面的沉银、挖孔等步骤,所以需要将硅酸钠或硅酸钾去除,目前较常用的去除方法是用硝酸、氢氟酸等化学品处理硅酸钠或硅酸钾,这种方法虽然会将硅酸钠或硅酸钾去除,但增加了化学品的用量,也增加了氮、氟的废液排放。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种太阳黑硅电池硅片的处理方法,该方法在清洗过程中只使用纯水,大大降低了化学品使用量和氮、氟等废液排放。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种太阳黑硅电池硅片的处理方法,包括以下步骤:
S101使用碱溶液对硅片的表面进行化学腐蚀处理,以除去硅片表面的损伤层;
S102将经过步骤S101处理后的硅片在20-80℃的纯水中进行清洗,清洗次数至少一次;
S103将步骤S102处理后的硅片进行沉银、挖孔、脱银、扩孔、修饰、酸洗、烘干处理。
优选地,步骤S101中,所述硅片的晶型为单晶、多晶、类单晶。
优选地,步骤S101中,所述碱溶液为氢氧化钠和/氢氧化钾。
本发明的技术效果:
本发明的“黑硅”工艺在用碱液处理硅片损伤层时,会有硅酸钠或硅酸钾产生,硅酸钠或硅酸钾有粘性,会粘在硅片表面和边缘,会阻碍后面的沉银、挖孔等步骤,本发明在20-80℃的纯水中将硅酸钠或硅酸钾去除,不用硝酸、氢氟酸等化学品处理硅酸钠或硅酸钾,减少了化学品的用量,也减少了氮、氟的废液排放。
本发明的技术方案适用于单晶、多晶和类单晶,基体选择不受限制,采用本发明的清洗去除方法,在清洗过程中不使用任何化学品,只使用纯水,大大降低了化学品使用量和氮、氟等废液排放。
本发明的处理方法制备的硅片产品的电性参数没有降低,并且光电转换效率与酸洗相同,在不影响电学性能的同时,减少污染物的排放,是一种环保型的工艺方法。
具体实施方式
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