[发明专利]一种电子式压力传感器在审
申请号: | 201711429901.2 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN107941384A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 祝海峰;王稀博;陈炜伦;祝瑜佳 | 申请(专利权)人: | 苏州康姆普机械有限公司 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司32234 | 代理人: | 刘盼盼 |
地址: | 215536 江苏省苏州市工业*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 压力传感器 | ||
技术领域
本发明涉及传感器的领域,尤其涉及一种电子式压力传感器。
背景技术
在化工企业生产过程中,很多时候需要对温度进行严格的监控,以使得生产能够顺利的进行,产品的质量能够得到保证,温度监控多使用温度传感器,很多情况下温度传感器的工作环境恶劣,甚至长期浸在存在很多酸碱性物质的液体中,大大缩短了温度传感器的使用寿命。
现在市场上的温度传感器种类很多,而且测温的工作常常成为自动化工作的一部 分,在测温仪器现场临时工作时,传感器如何固定而又保证测温准确常常成为思考的重点。 市场上没有一致的规范,很多都是采用螺丝固定,但螺丝固定又有很大的局限性,比如说电 机内部,薄壁压力容器上面是很难完成的。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种电子式压力传感器,由于压电电阻效应,其电阻值将发生变化,可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供了一种电子式压力传感器,包括壳体以及设置在壳体内的玻璃基座、压力感应组件、引脚、压力通道和压力导入管,所述的压力感应组件水平设置在玻璃基座的上端,所述的引脚分别与压力感应组件相连接并弯折延伸至壳体外部的两侧边,所述的压力通道垂直设置在玻璃基座内的中间位置并分别与压力感应组件和压力导入管相连接。
在本发明一个较佳实施例中,所述的引脚采用“L”型结构。
在本发明一个较佳实施例中,所述的压力感应组件包括压力传感片和膜片,所述的膜片位于压力传感膜片的上方。
在本发明一个较佳实施例中,所述的膜片上设置有一层扩散电阻体。
在本发明一个较佳实施例中,所述的扩散电阻体由多个压力电阻组成。
本发明的有益效果是:本发明的电子式压力传感器,由于压电电阻效应,其电阻值将发生变化,可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图,其中:
图1 是本发明电子式压力传感器的一较佳实施例的结构示意图;
图2是图1中玻璃基座和压力感应组件的剖视图;
附图中的标记为:1、壳体,2、玻璃基座,3、压力感应组件,4、引脚,5、压力通道,6、压力导入管,7、压力传感片,8、膜片,9、压力电阻。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1所示,本发明实施例包括:
一种电子式压力传感器,包括壳体1以及设置在壳体1内的玻璃基座2、压力感应组件3、引脚4、压力通道5和压力导入管6,所述的压力感应组件3水平设置在玻璃基座2的上端,所述的引脚4分别与压力感应组件3相连接并弯折延伸至壳体1外部的两侧边,所述的压力通道5垂直设置在玻璃基座2内的中间位置并分别与压力感应组件3和压力导入管6相连接。本实施例中,所述的引脚4采用“L”型结构。
上述中,所述的压力感应组件3包括压力传感片7和膜片8,所述的膜片8位于压力传感膜片7的上方;所述的膜片8上设置有一层扩散电阻体。其中,所述的扩散电阻体由多个压力电阻9组成。
对这一扩散电阻体施加压力,由于压电电阻效应,其压力电阻9的电阻值将发生变化。受到应变的部分,即膜片8由于容易感压而变薄,为了减缓来自传感器底座应力的影响,将压力传感片7安装在玻璃基座2上。其中,当向压力通道5加上一定的压力时,膜片8受到一定程度的拉伸或收缩而产生形变。
综上所述,本发明的电子式压力传感器,由于压电电阻效应,其电阻值将发生变化,可将空气压力这一物理量变换成电信号,并能够高精度、线性地检测出压力的变化。
以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
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