[发明专利]减薄机

说明书

本发明提供一种减薄机，包括：机体，机体具有两个进给磨削轴；旋转托盘，旋转托盘可转动地设在机体上且位于进给磨削轴下方；多个承片台系统，每个承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个承片台系统分别设在旋转托盘上且由旋转托盘驱动以切换每个承片台系统的工位，多个承片台系统间隔开布置且旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个承片台系统中的两个承片台系统与两个进给磨削轴的位置相对应；驱动件，驱动件与旋转托盘相连以驱动旋转托盘转动。根据本发明实施例的减薄机，能有效提高晶片磨削的生产效率，降低能源消耗，并且该减薄机能广泛用于各种标准或非标准晶片的磨削加工，符合晶片磨削加工的工艺要求。

技术领域

本发明涉及半导体加工设备技术领域,更具体地，涉及一种减薄机。

背景技术

半导体专用设备在对晶片进行加工的过程中，由于晶片磨削技术属于纳米塑性磨削技术，因此，大多数硬脆材料只能通过磨削的办法进行加工，塑性磨削可以提高表面质量，但效率低，经济性差。

提高塑性变形以获得较高去除率的方法之一就是提高砂轮转速。由于受机械刚度的限制和金刚石磨料耐热温度的影响，磨削砂轮的转速将受到限制，所以提高磨削效率的途径可以从磨削系统结构布局设计着手进行。

发明内容

有鉴于此，本发明提供减薄机。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：

根据本发明实施例的减薄机，包括：

机体，所述机体具有两个进给磨削轴；

旋转托盘，所述旋转托盘可转动地设在所述机体上且位于所述进给磨削轴下方；

多个承片台系统，每个所述承片台系统分别用于通过真空吸附晶片，多个所述承片台系统分别设在所述旋转托盘上且由所述旋转托盘驱动以切换每个所述承片台系统的工位，多个所述承片台系统间隔开布置且所述旋转托盘在旋转至任意工作位置时，多个所述承片台系统中的两个所述承片台系统与两个所述进给磨削轴的位置相对应；

驱动件，所述驱动件与所述旋转托盘相连以驱动所述旋转托盘转动。

进一步地，所述旋转托盘形成为圆形，所述旋转托盘绕其轴线可转动地设在所述机体上。

进一步地，所述承片台系统为三个，三个所述承片台系统均匀间隔开设在所述旋转托盘上，任意两个所述承片台系统之间间隔的距离等于两个所述进给磨削轴之间间隔的距离。

进一步地，每个所述承片台系统分别包括：

主轴，所述主轴设在所述旋转托盘上；

承片台，所述承片台可拆卸地设在所述主轴上以用于通过真空吸附晶片。

进一步地，所述承片台形成为圆盘形，所述承片台通过螺栓与所述主轴可拆卸地相连。

进一步地，所述减薄机还包括：

绷架，所述绷架设在所述机体上且邻近所述进给磨削轴，所述绷架用于在所述承片台上放置非标准晶片时夹持非标准晶片以防止所述进给磨削轴在工作时带动非标准晶片活动。

进一步地，所述旋转托盘形成为气浮盘，所述旋转托盘与所述机体之间通过压缩空气作为形成气膜。

进一步地，所述减薄机还包括：

驱动轴，所述驱动轴设在所述旋转托盘的下表面且与所述旋转托盘和所述驱动件相连，所述驱动轴与所述旋转托盘同轴设置以由所述驱动件驱动所述旋转托盘转动。

进一步地，所述驱动轴沿竖直方向延伸，所述驱动件形成为沿水平方向延伸的电机，所述减薄机还包括：

减速器，所述减速器形成为L形，所述减速器的一端与所述电机相连，所述减速器的另一端与所述驱动轴相连。