[发明专利]一种贴片二极管封装结构

说明书

本发明公开了一种贴片二极管封装结构，包括二极管主体和设置在所述二极管主体表面与正极对应的正极标识。所述贴片二极管封装结构，通过在所述二极管主体表面设置与正极对应的正极标识，区别于现有的只设置负极标识，反向的正极标识能够使得用户和作业人员快速准确的辨别出贴片二极管的极性，降低反向贴装几率，提高贴片二极管的贴装效率和产品的合格率，降低贴装成本。

技术领域

本发明涉及贴片二极管技术领域，特别是涉及一种贴片二极管封装结构。

背景技术

电子产品的设计中，二极管是一种被广泛应用的电子元器件。而随着电子产品近几年设计上都日趋小型化、轻量化，导致二极管产品的体积也变得越来越小。这样一来，长期以来一直沿用至今的二极管极性标识方式伴随着器件体积的逐渐变小，也亟待改善。

目前行业内传统的标识方式为器件本体标识二极管的负极(通常以一条竖线标识)。在板上的封装通常标识也是在负极方向标示细线。该标识方式是业界广泛应用的二极管标识方法，一直沿用至今。但伴随着近年来电子产品的发展速度已经日新月异，设计上都日趋小型化、轻量化。原本的标识方式，对于过往较大尺寸的元器件并不存在任何问题，完全可以清晰明了的表征器件的极性。

但是，目前所使用的器件，尺寸动辄在几个平方毫米甚至更小，再按照传统的标识方式，单纯靠竖线辨别极性愈发难以辨识，贴装错误也就更难以避免。实际在工厂作业过程中，由于作业人员并不具备足够的技术基础，本来就更容易忽略标识。加之标识越来越难以辨识，出现反向贴装导致产品无法上电甚至烧毁的情况就越来越多，严重影响对应的贴片二极管的贴装效率和产品的合格率。

发明内容

本发明的目的是提供了一种贴片二极管封装结构，便于快速识别器件表面的极性，降低反向贴装风险，提高贴装效率和合格率，降低贴装成本。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种贴片二极管封装结构，包括二极管主体和设置在所述二极管主体表面与正极对应的正极标识。

其中，还包括设置在所述二极管本体表面的二极管电气标识。

其中，还包括设置在所述二极管表面与正极对应的正极颜色层。

其中，所述正极标识设置在所述正极颜色层表面。

其中，还包括设置在所述二极管表面与负极对应且与所述正极颜色层不同颜色的负极颜色层。

其中，所述二极管电气标识的颜色为从所述正极颜色层的颜色过渡到所述负极颜色层的颜色。

其中，还包括设置二极管本体表面与正极和负极对应的极性轮廓图形，所述正极标识或所述负极标识设置在所述极性轮廓图形内。

其中，所述极性轮廓图形为圆形、正方形或椭圆形。

本发明实施例所提供的贴片二极管封装结构，与现有技术相比，具有以下优点：

所述贴片二极管封装结构，通过在所述二极管主体表面设置与正极对应的正极标识，区别于现有的只设置负极标识，反向的正极标识能够使得用户和作业人员快速准确的辨别出贴片二极管的极性，降低反向贴装几率，提高贴片二极管的贴装效率和产品的合格率，降低贴装成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的贴片二极管封装结构的一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式