[发明专利]具有凸块的马达框架

说明书

一种具有凸块的马达框架，包含一框架本体、多个凸块与多个散热鳍片。框架本体沿一延伸方向延伸，并依序具有一第一风扇容置段、一核心组件容置段与一第二风扇容置段。多个凸块自框架本体的一内周面朝向一中心轴凸伸出，并自第一风扇设置段与核心组件容置段相连接处延伸至第二风扇设置段与核心组件容置段相连接处，且凸块中的任两相邻者形成一内部散热通道。多个散热鳍片自框架本体的一外周面背向中心轴凸伸出，并沿延伸方向延伸。其中，每一上述的凸块向外辐射对应于上述散热鳍片中的至少二者。

技术领域

本发明涉及一种马达框架，尤其涉及一种具有用以导热的凸块的马达框架。

背景技术

马达是一种藉由电磁感应，将电能转换成动能的装置。在将电能转换成动能的过程当中，电流会在定子绕组导通，藉以产生电流磁效应。但在导通的过程中，会因为线圈本身所包含的电阻，使得电流会有所损耗(例如为铜损或铁损)，进而产生多余的热能。这些热能会对马达内部的元件产生破坏，进而影响到马达的正常运作。

详而述之，请一并参阅图1至图2，图1显示现有技术的马达框架的前视透视图；图2显示图1的A─A剖视图。如图所示，现有技术提供了一种马达框架PA1包含一框架本体PA11与多个散热鳍片PA12(图中仅标示其中一者)。在框架本体PA11外设有四个鳍片设置部PA111、PA111a、PA111b与PA111c，在其中三个鳍片设置部PA111、PA111a与PA111b之间设有二个接线通道PAT1(图中仅标示其中一者)。接线通道PAT1对应于框架本体PA11的一通道内壁PA112与一通道外壁PA113。

请参阅图3，图3显示现有技术的马达框架配合马达核心组件的运转状态示意图。如图所示，马达核心组件PA2包含一第一风扇PA21、一第二风扇PA22、一定子PA23、一转子PA24、一前端盖PA25、一背端盖PA26、一外风扇PA27与一风罩PA28。转子PA24开设有一转子散热通道PAT2。第一风扇PA21与第二风扇PA22分别设置于转子PA24的中心轴(图未标示)的两端。前端盖PA25与背端盖PA26盖设于框架本体PA11的两端，使得框架本体11内形成一封闭空间。外风扇PA27设置于转子PA24中心轴的一端，且位在框架本体PA11外。风罩PA28罩住外风扇PA27。

一马达PA100包含马达框架PA1与马达核心组件PA2，当马达PA100在运转时，电能转换成动能的过程中会产生多余的热能，使得马达内部元件的温度升高。当转子PA24运转时，第一风扇PA21与第二风扇PA22会带动框架本体PA11内部空气流动，进而产生一内部散热气流PAF1。内部散热气流PAF1会吸收转子散热通道PAT2内的热能，使热能随着内部散热气流PAF1被传递至接线通道PAT1中。藉由热传导的方式，能进一步将接线通道PAT1的热能传递至接线通道PAT1外部。最后，藉由外风扇PA27所产生的一外部散热气流PAF2将热能逸散至外界环境。

然而，作为内气循环散热通道的接线通道PAT1将导致散热鳍片PA12的数量减少，缺少散热鳍片PA12的区域使得接线通道PAT1产生较大热阻。而且接线通道PAT1会遮挡外风扇PA27产生的外部散热气流PAF2，使得外部散热气流PAF2流经散热鳍片PA12后产生一迎风面与一背风面的差异，背风面的散热效果较迎风面差，故对应到背风面的接线通道PAT1内容易产生温度较高的热点，使得马达框架PA1的温度分布不平均，对于散热效果并无显著地帮助。

发明内容

有鉴于在现有技术中，接线通道造成散热鳍片数量减少，并造成外部散热气流流经散热鳍片后产生迎风面与背风面的差异，导致对应到背风面的接线通道内容易产生温度较高的热点，使得马达核心组件长期处在高温的环境下，因而对马达产生不可避免地破坏。此外，热点也会使得马达框架内的温度分部不平均，对于马达整体的散热效果可说是有害无益。

本发明为解决现有技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种具有凸块的马达框架，套设于一马达核心组件，并包含一框架本体、多个凸块与多个散热鳍片。