[发明专利]输入输出模组和电子装置

说明书

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组和电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组和电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯和所述结构光投射器承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

在某些实施方式中，所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或

所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯、所述结构光投射器、所述接近传感器及所述光感器均形成在所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口、接近收光窗口及光感窗口，所述红外光窗口与所述红外灯对应，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近收光窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内，多个所述金属遮挡板分别设置在所述红外灯、所述结构光投射器、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；和

上述任意一项实施方式所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳红外通孔、机壳结构光通孔、机壳接近收光通孔及机壳光感通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近收光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

在某些实施方式中，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔、所述机壳结构光通孔及所述机壳接近收光通孔中的至少一个。

在某些实施方式中，所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、及受话器，所述输入输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、和所述受话器的中心位于同一线段上，从所述线段的一端到另一端依次为：

所述输入输出模组、所述可见光摄像头、所述受话器、所述红外光摄像头；或

所述输入输出模组、所述红外光摄像头、所述受话器、所述可见光摄像头；或

所述红外光摄像头、所述输入输出模组、所述受话器、所述可见光摄像头；或

所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、所述受话器、所述输入输出模组。