[发明专利]输入输出模组及电子装置

说明书

本发明公开的电子装置及输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上，红外补光灯与接近红外灯能够向封装壳体外发射红外光线，接近传感器用于接收被反射的红外光检测物体至输入输出模组的距离，光感器用于接收环境光中的可见光以检测可见光的强度。多个单元集成为一个单封装体结构，集合了发射红外光以红外测距的功能、红外补光的功能及可见光的强度检测的功能，因此，输入输出模组的集成度较高，体积较小，输入输出模组节约了实现红外补光、红外测距、和可见光强度检测的功能的空间。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种输入输出模组及电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种输入输出模组及电子装置。

本发明实施方式的输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、接近传感器及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述接近传感器用于接收被物体反射的由所述接近红外灯发射的红外光线以检测所述物体至所述输入输出模组的距离，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口、接近灯窗口、接近传感器窗口及光感窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近灯窗口与所述接近红外灯对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜、接近灯透镜、接近传感器透镜及光感透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述接近传感器透镜与所述接近传感器对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述补光灯透镜、所述接近灯透镜、所述接近传感器透镜及所述光感透镜位于同一透明基体上。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板，多个所述金属遮挡板分别位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括多个出光隔板，多个所述出光隔板分别形成在所述光学封罩内并位于所述红外补光灯、所述接近红外灯、所述接近传感器及所述光感器中的任意两者之间。