[发明专利]输入输出模组和电子装置

权利要求书

1.一种输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、及接近传感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯、所述导光元件及所述接近传感器均封装在所述封装壳体内，所述红外灯及所述接近传感器均承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述接近传感器用于接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离；

所述红外灯用作接近红外灯时以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述红外灯用作红外补光灯时以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线，其中，所述第一功率小于所述第二功率；

所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或

所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。

2.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外灯及所述接近传感器均形成在所述芯片上。

3.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口及接近传感窗口，所述发光窗口与所述红外灯对应，所述接近传感窗口与所述接近传感器对应。

4.根据权利要求2所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括接近传感透镜，所述接近传感透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近传感器对应。

5.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外灯与所述接近传感器之间。

6.根据权利要求1所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外灯和所述接近传感器。

7.根据权利要求6所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组还包括出光隔板，所述出光隔板形成在所述光学封罩内并位于所述红外灯与所述接近传感器之间。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的输入输出模组，其特征在于，所述输入输出模组上形成有接地引脚、红外灯引脚和接近传感引脚，所述接地引脚和所述红外灯引脚被使能时，所述红外灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近传感引脚被使能时，所述接近传感器接收被物体反射的红外光以检测出物体的距离。

9.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括：

机壳；和

权利要求1-8任意一项所述的输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳光源通孔及机壳接近传感通孔，所述红外灯与所述机壳光源通孔对应，所述接近传感器与所述机壳接近传感通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。