[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外灯、及导光元件，所述封装壳体包括封装基板，所述红外灯及所述导光元件封装在所述封装壳体内，所述红外灯承载在所述封装基板上，所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯；所述红外灯用作接近红外灯时以第一功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述红外灯用作红外补光灯时以第二功率向所述封装壳体外发射红外光线，其中，所述第一功率小于所述第二功率；所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；或所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组，当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯；当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时，所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯；

振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和

压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳红外通孔及机壳振动通孔，所述红外灯与所述机壳红外通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述红外灯形成在所述芯片上。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有发光窗口，所述发光窗口与所述红外灯对应。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外灯。

7.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔及所述机壳振动通孔中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括接收模组及成像模组，所述接收模组集成有接近传感器和光感器，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接收模组设置在所述安装面。

9.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括接近传感器、光感器、及成像模组，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接近传感器与所述光感器中的至少一个设置在所述安装面。