[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组安装在所述机壳上，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应；所述结构光窗口和所述接近窗口由透红外光的材料制成，其余部位由不透红外光的材料制成，所述结构光窗口形成有凹透镜结构，以使穿过所述结构光窗口的光线发散向外射出；所述接近窗口形成有凸透镜结构，以使穿过所述接近窗口的光线聚拢向外射出；

主板，所述主板安装在所述机壳内并形成有安装缺口；

成像模组，所述成像模组安装在所述机壳内且与所述安装缺口对应，所述成像模组包括图像传感器、相机壳体及镜头模组，所述相机壳体的顶面为阶梯面，所述顶面包括第一子顶面、第二子顶面、及第三子顶面，所述第二子顶面与所述第一子顶面倾斜连接并与所述第一子顶面形成切口，所述第三子顶面开设有出光通孔，所述镜头模组收容在相机壳体内并与所述出光通孔对应，所述图像传感器收容在所述相机壳体内并与所述镜头模组对应；

接近传感器，所述接近传感器结合在所述主板上，且从所述安装缺口的边缘伸入所述安装缺口，沿所述安装缺口的深度方向上，所述接近传感器与所述成像模组部分重叠，所述接近传感器设置在所述第一子顶面处；

显示屏，所述显示屏设置在所述机壳上，所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面；和

光感器，所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧，所述光感器与所述透光实体区对应，所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。

4.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器与所述接近红外灯之间。

5.根据权利要求1-4任意一项所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时，所述结构光投射器发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括透光的盖板，所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳结构光通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述盖板设置在所述机壳上。

7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔及所述机壳结构光通孔中的至少一个。

8.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述透光实体区包含图像像素，所述电子装置还包括处理器，所述光感器接收所述光线以输出包括所述电子装置外部的环境光强信息的初始光强；所述处理器用于处理所述初始光强以获得只包括所述电子装置外部的所述环境光强信息的所述目标光强。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述初始光强包括所述环境光强信息及所述显示屏显示图像时的显示光强信息，所述处理器用于实时获取所述显示屏显示图像时的显示光强信息，并在处理所述初始光强时去除所述显示光强信息以获得所述目标光强。