[发明专利]塑封方法及采用该塑封方法制备的封装体

权利要求书

1.一种塑封方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一待封装产品，所述待封装产品包括一载体，在所述载体上设置有至少一个芯片，所述芯片与所述载体连接；

提供一塑封模具，所述塑封模具具有一塑封槽，

提供一治具，所述治具的形状与所述塑封槽的形状相同，且所述治具覆盖所述塑封槽的内壁，在所述治具内表面形成一金属薄片；

在塑封模具侧放置塑封料或者在待封装产品具有芯片的一侧放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合，其中，所述待封装产品具有芯片的表面朝向所述塑封槽内；

塑封，所述塑封料形成塑封体，并包覆所述芯片，形成封装体；

移除所述塑封模具，所述治具随所述塑封模具一同被移除，所述金属薄片覆盖在所述塑封体表面。

2.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述治具为柔性可电镀治具，所述金属薄片通过电镀的方法形成在所述治具内表面。

3.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，将所述治具放置入塑封槽后，在具有金属薄片的治具内放置塑封料，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合。

4.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在具有金属薄片的治具内预先放置塑封料，将放置有塑封料的治具放入所述塑封槽内，并将所述待封装产品与所述塑封槽扣合。

5.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，在塑封步骤中，所述待封装产品具有芯片的表面朝上，所述塑封模具的塑封槽扣在所述带封装产品上，或者所述塑封模具的塑封槽朝上，所述待封装产品扣在所述塑封槽内。

6.根据权利要求1所述的塑封方法，其特征在于，所述金属薄片的表面为粗糙表面。

7.一种采用权利要求1所述的塑封方法制备的封装体，其特征在于，包括一载体及至少一设置在所述载体上的芯片，一塑封体包覆所述芯片，在所述塑封体的表面覆盖有金属薄片，所述金属薄片预先形成在一柔性可电镀的治具上，并从所述柔性可电镀治具转移至所述塑封体表面。

8.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述金属薄片朝向所述是塑封体的表面为具有多个凹坑，塑封步骤中，所述塑封料填充在所述凹坑内，以使在移除塑封模具后，所述金属薄片与所述塑封体结合并覆盖在所述塑封体表面。

9.根据权利要求7所述的封装体，其特征在于，所述金属薄片为一层或者多层。