[发明专利]OLED白光器件及其制作方法在审
申请号: | 201711434161.1 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108183124A | 公开(公告)日: | 2018-06-19 |
发明(设计)人: | 匡友元 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304 | 代理人: | 孙伟峰;武岑飞 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 白光器件 第二基板 第一基板 出射 制作 光线混合 交替设置 相对设置 制作工艺 白光 堆叠 多层 | ||
1.一种OLED白光器件,其特征在于,所述OLED白光器件包括:第一基板、第二基板、多个第一OLED和多个第二OLED,所述第一基板和所述第二基板相对设置,所述多个第一OLED和所述多个第二OLED设置于所述第一基板和所述第二基板之间,所述第一OLED和所述第二OLED交替设置,所述第一OLED出射的光线与所述第二OLED出射的光线混合成白光。
2.根据权利要求1所述的OLED白光器件,其特征在于,所述多个第一OLED阵列排布于所述第一基板的面向所述第二基板的表面上;所述多个第二OLED阵列排布于所述第二基板的面向所述第一基板的表面上;所述多个第一OLED在所述第二基板的面向所述第一基板的表面上的投影与所述多个第二OLED阵列排布。
3.根据权利要求2所述的OLED白光器件,其特征在于,所述OLED白光器件还包括:反射膜层,所述反射膜层设置于所述多个第一OLED和所述第一基板的面向所述第二基板的表面之间。
4.根据权利要求2或3所述的OLED白光器件,其特征在于,所述第二基板的背向所述第一基板的表面上设置于多个凸条,所述多个凸条平行且间隔设置。
5.根据权利要求1所述的OLED白光器件,其特征在于,所述第一OLED为黄光OLED,所述第二OLED为蓝光OLED。
6.一种OLED白光器件的制作方法,其特征在于,包括:
在第一基板的第一表面上形成多个第一OLED;
在所述第二基板的第一表面上形成多个第二OLED;
在所述第二基板的第一表面上的相对两侧分别形成封装胶;
将所述第一基板的第一表面贴附于所述封装胶上,以使所述第二OLED与所述第一OLED交替设置,所述第一OLED出射的光线与所述第二OLED出射的光线混合成白光。
7.根据权利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,还包括:在所述第一基板的第一表面和所述多个OLED之间制作形成反射膜层。
8.根据权利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,还包括:在第二基板的第二表面上形成多个凸条,所述多个凸条平行且间隔设置,所述第二基板的第二表面和第一表面相对设置。
9.根据权利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,所述多个第一OLED阵列排布于所述第一基板的面向所述第二基板的表面上;所述多个第二OLED阵列排布于所述第二基板的面向所述第一基板的表面上;所述多个第一OLED在所述第二基板的面向所述第一基板的表面上的投影与所述多个第二OLED阵列排布。
10.根据权利要求6所述的OLED白光器件的制作方法,其特征在于,所述第一OLED为黄光OLED,所述第二OLED为蓝光OLED。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华星光电技术有限公司,未经深圳市华星光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711434161.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:有机发光显示面板及其制作方法
- 下一篇:有机发光二极管显示面板
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的