[发明专利]一种新型石英晶片

说明书

技术领域

本发明涉及石英晶体谐振器晶片技术领域，具体涉及一种新型石英晶片。

背景技术

石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，随着科技的发展和生活水平的提高，客户对产品的电性参数、可靠性能要求越来越高。行业竞争日益激烈，制造更高可靠性谐振器是产业必要的趋势。

石英晶体谐振器的石英晶片通过导电胶固定在基座上，就目前通过导电胶直接粘固得到的石英晶体谐振器，因晶片与导电胶的粘合度不高，使得最终得到的石英晶体谐振器其频率稳定性较差，合格率较低。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种参数稳定、可靠性更强的新型石英晶体。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种新型石英晶片，其特征在于，包括晶片基板、电极、镂空圆孔A和镂空圆孔B，所述的晶片基板上表面镀有所述的电极，所述的电极为镀金属膜电极，所述的晶片基板右上角均匀开设有镂空圆孔A，所述的镂空圆孔A上镀有所述的电极，所述的晶片基板右下角均匀开设有镂空圆孔B。

进一步地，所述的电极由从下往上依次为镀铬膜层、镀银膜层和镀金膜层组成。

进一步地，所述的镂空圆孔A和镂空圆孔B是通过激光刻蚀的方法制成，呈有序排列，所述的镂空圆孔A和镂空圆孔B的直径均为8~12um。

进一步地，所述的晶体基板还包括寄生抑制点，所述的寄生抑制点设置在晶片基板两侧，所述的寄生抑制点关于所述晶片基板中心轴线对称布置，所述的寄生抑制点的直径为10mm。

本发明的有益效果是：采用在增设了镂空圆孔的晶片，可以使晶片与银胶结合度更强，从而提高谐振器的频率稳定性，同时也提高的产品的合格率，生产效益高且使用寿命长。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为图1的B-B剖视图

图中，1-晶片基板，2-电极，3-寄生抑制点，4-镂空圆孔A，5-镂空圆孔B。

具体实施方式

下面结合具体实施例进一步详细描述本发明的技术方案，但本发明的保护范围不局限于以下所述。

如图1-3所示，一种新型石英晶片，其特征在于，包括晶片基板1、电极2、镂空圆孔A4和镂空圆孔B5，所述的晶片基板1上表面镀有所述的电极2，所述的电极2为镀金属膜电极，所述的晶片基板右上角均匀开设有镂空圆孔A4，所述的镂空圆孔A4上镀有所述的电极2，所述的晶片基板1右下角均匀开设有镂空圆孔B5。

进一步地，所述的电极2由从下往上依次为镀铬膜层、镀银膜层和镀金膜层组成。主电极层采用银膜，吸附层采用铬膜，与传统的重金属膜相比，具有生产成本低、化学性质稳定、频率稳定度高的优点；在银膜上镀设金膜，提高了晶片的的抗老化性能。

进一步地，所述的镂空圆孔A4和镂空圆孔B5是通过激光刻蚀的方法制成，呈有序排列，所述的镂空圆孔A4和镂空圆孔B5的直径均为8~12um。

进一步地，所述的晶体基板1还包括寄生抑制点3，所述的寄生抑制点3设置在晶片基板1两侧，所述的寄生抑制点3关于所述晶片基板1中心轴线对称布置，所述的寄生抑制点3的直径为10mm。所述的寄生抑制点3为含吸有波材料的银胶。在晶体基板1上镀上寄生抑制点3，提高对寄生响应起到抑制的作用，和电参数的一致性。

本发明的制作过程如下：将腐蚀完成的晶体基板1放置在特制的夹具中，然后使用激光刻蚀的方法刻蚀出镂空圆孔A和镂空圆孔B。将增加镂空圆孔A和镂空圆孔B的晶体基板1以不同的速率通过石英晶片多层镀膜机，完成对石英晶体表面铬、银、金膜的镀设，然后寄生抑制点3通过点胶的方式直接点涂在晶体基板1的固定位置。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。