[发明专利]GT35精密装配零件沉积TiN膜层工艺方法有效
| 申请号： | 201711434670.4 | 申请日： | 2018-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN108118123B | 公开（公告）日： | 2020-01-14 |
| 发明（设计）人： | 赵显伟;毕新儒;张剑;陈雄刚;陈驰;刘栓 | 申请（专利权）人： | 陕西航天时代导航设备有限公司 |
| 主分类号： | C21D1/18 | 分类号： | C21D1/18;C23C14/06;C23F17/00 |
| 代理公司： | 61106 宝鸡市新发明专利事务所 | 代理人： | 席树文 |
| 地址： | 721000 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 精密装配 稳定处理 淬火 沉积 零件机械加工 机械精加工 尺寸要求 回火处理 机械加工 镀TiN膜 镀膜 精研 炉腔 保温 装配 | ||
1.GT35精密装配零件沉积TiN膜层工艺方法,包括以下步骤：
a、对GT35材料的粗加工零件进行淬火；
b、对淬火后的GT35零件粗加工件进行450±10℃，保温3～4小时的回火处理，之后进行稳定处理，充分消除零件机械加工过程中的应力；
c、通过磨、研、抛对GT35零件粗加工件进行继续机械加工，之后进行稳定处理；
d、对GT35零件机械精加工，使GT35零件的尺寸满足装配尺寸要求；
e、为GT35零件镀TiN膜，镀膜时炉腔温度为200±10℃，镀膜厚度在5μm以内；
f、精研TiN膜。
2.根据权利要求1所述的GT35精密装配零件沉积TiN膜层工艺方法,其特征在于：在步骤f中精研精度达到0.3μm以内圆度要求。
3.GT35精密装配零件沉积TiN膜层工艺方法,包括以下步骤：
a、对GT35材料的粗加工零件进行淬火；
b、对淬火后的GT35零件粗加工件进行220±10℃，保温1～2小时的回火处理，之后进行稳定处理；
c、通过磨、研、抛对GT35零件粗加工件进行继续机械加工；
d、对GT35零件加工件进行温度为450±10℃，保温时间为3～4小时的真空回火处理，之后稳定处理；
e、对GT35零件机械精加工，使GT35零件的尺寸满足装配尺寸要求；
f、为GT35零件镀TiN膜，镀膜时炉腔温度为200±10℃，镀膜厚度在5μm以内；
g、精研TiN膜。
4.根据权利要求3所述的GT35精密装配零件沉积TiN膜层工艺方法,其特征在于：在步骤g中精研精度达到0.3μm以内圆度要求。
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