[发明专利]半导体制冷装置

说明书

本公开提供一种半导体制冷装置，包括第一温度传感器、第二温度传感器、温度比较器、温度差值判断部、正负值生成部、第一半导体制冷芯片、第二半导体制冷芯片，第一电源控制电路、第二电源控制电路和中央控制器；所述第一温度传感器、第一半导体制冷芯片、第一电源控制电路和中央控制器依次电连接；所述第二温度传感器、第二半导体制冷芯片、第二电源控制电路和中央控制器依次电连接；所述第一温度传感器还直接与所述中央控制器电连接，所述第二温度传感器还直接与所述中央控制器电连接；所述第一温度传感器、第二温度传感器均与所述温度比较器的输入端电连接，所述温度比较器的输出端与温度差值判断部的输入端电连接，所述温度差值判断部的输出端与正负值生成部的输入端电连接，所述正负值生成部的输出端分别与所述第一电源控制电路和第二电源控制电路电连接。

技术领域

本公开涉及一种冰箱制冷装置，尤其涉及一种半导体制冷装置。

背景技术

半导体制冷冰箱，称之为热电冰箱。其利用半导体制冷片通过高效环形双层热管散热及传导技术和自动变压变流控制技术实现制冷，无需制冷工质和机械运动部件，解决了介质污染和机械振动等传统机械制冷冰箱的应用问题。

然而，现有技术中的冰箱半导体制冷装置存在制冷不均匀，制冷效果差等的问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本公开提供一种新型的用于诸如冰箱或冰柜等冷藏设备的半导体制冷装置，具有较好的制冷效果，制冷均匀。本公开的半导体制冷装置通过以下技术方案实现。

一方面，本公开提供一种半导体制冷装置，包括第一温度传感器、第二温度传感器、温度比较器、温度差值判断部、正负值生成部、第一半导体制冷芯片、第二半导体制冷芯片，第一电源控制电路、第二电源控制电路和中央控制器；

所述第一温度传感器、第一半导体制冷芯片、第一电源控制电路和中央控制器依次电连接；

所述第二温度传感器、第二半导体制冷芯片、第二电源控制电路和中央控制器依次电连接；

所述第一温度传感器还直接与所述中央控制器电连接，所述第二温度传感器还直接与所述中央控制器电连接；

所述第一温度传感器、第二温度传感器均与所述温度比较器的输入端电连接，所述温度比较器的输出端与温度差值判断部的输入端电连接，所述温度差值判断部的输出端与正负值生成部的输入端电连接，所述正负值生成部的输出端分别与所述第一电源控制电路和第二电源控制电路电连接；

所述温度比较器对第一温度传感器采集的第一温度值和第二温度传感器采集的第二温度值进行比较，并计算第一温度值和第二温度值的差值；

所述温度差值判断部对上述差值进行判断，如果上述差值小于等于差值阈值，则不对所述正负值生成部进行触发，如果上述差值大于所述差值阈值，则对所述正负值生成部进行触发；

所述正负值生成部根据第一温度值和第二温度值的差值生成正信号或负信号，所述正信号或负信号对所述第一电源控制电路和第二电源控制电路进行触发。

进一步地，所述第一电源控制电路接收到所述正信号，则第一电源控制电路对供给所述第一半导体制冷芯片的电压进行升压操作；所述第一电源控制电路接收到所述负信号，则第一电源控制电路对供给所述第一半导体芯片的电压进行降压操作。

进一步地，所述第二电源控制电路接收到所述正信号，则第二电源控制电路对供给所述第二半导体制冷芯片的电压进行降压操作；所述第二电源控制电路接收到所述负信号，则第二电源控制电路对供给所述第二半导体芯片的电压进行升压操作。

进一步地，温度差值判断部的差值阈值由所述中央控制器设定。

进一步地，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器设置在待测环境的不同位置。