[发明专利]用于遮蔽手机TYPE-C充电接口引脚的PVD治具有效
申请号: | 201711434872.9 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108123348B | 公开(公告)日: | 2020-02-18 |
发明(设计)人: | 贾建国;蒋贵霞 | 申请(专利权)人: | 昆山英利悦电子有限公司 |
主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R43/18 |
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地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 遮蔽 手机 type 充电 接口 引脚 pvd | ||
本发明涉及一种用于遮蔽手机TYPE‑C充电接口引脚的PVD治具,包括上盖,所述上盖设置有固定件、第一固定孔,所述第一固定孔设置于所述固定件两侧;活动件,所述活动件设置有按压部、第一开口、第二固定孔、第一凸起;弹性元件;下槽体,所述下槽体设置有第一凹槽、限位块、第三固定孔、第二凸起、第二凹槽,所述第一凹槽收纳所述按压部,所述限位块与所述第二开口相对应设置;所述上盖、活动件、下槽体顺次固定密封连接,所述第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔相对应设置,所述弹性元件设置于所述第二凹槽内,且一端与所述第一凸起相连接,另一端与所述第二凸起相连接。通过上述结构可实现遮蔽手机TYPE‑C充电接口焊接引脚的功能,具有结构简单,效率高等优点。
技术领域
本发明涉及一种TYPE-C接口的PVD治具,尤其涉及一种用于遮蔽手机TYPE-C充电接口引脚的PVD治具。
背景技术
目前,在3C电子产品领域,由于传统的电镀工艺,污染严重,不符合国家的环保要求,因此物理气相沉积工艺(Physical Vapor Deposition,下称PVD)是当下首选的表面处理解决工艺。常规PVD是对产品表面一层一层的进行表面处理,然而在对手机上使用的TYPE-C充电接口进行PVD时,如图1与图2所示,由于镀件形状及客户要求的特殊性,充电接口200外部镀层需要具有良好的导电性,而引脚201需要与手机内部器件焊接,因此需要具有良好的焊接特性,因此二者的镀层不同,故在PVD处理时,需要特殊治具将引脚201遮蔽起来,因此常规PVD做法已然不符合客户需求,为此急需开发一种适于手机TYPE-C充电接口的PVD治具以满足客户的需求。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明公开了一种用于遮蔽手机TYPE-C充电接口引脚的PVD治具,其包括:上盖,所述上盖设置有固定件、第一固定孔,所述第一固定孔设置于所述固定件两侧;以及活动件,所述活动件设置有按压部、第一开口、第二固定孔、第一凸起;以及弹性元件;以及下槽体,所述下槽体设置有第一凹槽、限位块、第三固定孔、第二凸起、第二凹槽,所述第一凹槽收纳所述按压部,所述限位块与所述第二开口相对应设置;其中,所述上盖、活动件、下槽体顺次固定密封连接,所述第一固定孔、第二固定孔、第三固定孔相对应设置,所述弹性元件设置于所述第二凹槽内,且一端与所述第一凸起相连接,另一端与所述第二凸起相连接。
优选地,所述上盖设置有第一开口。
优选地,所述第一固定孔设置于所述固定件长轴方向。
优选地,所述第一开口大于所述限位块。
优选地,所述弹性元件为弹簧。
优选地,所述限位块设置于相邻的第三固定孔之间。
优选地,所述第一凸起、第二凸起与所述第二凹槽之间具有一间隙,所述弹簧的两端设置于所述间隙内。
优选地,所述上盖、活动件、下槽体顺次固定密封连接方式可以是焊接固定密封连接或者螺丝固定密封连接。
优选地,所述第一凸起两侧设置有限位结构,所述下槽体与所述限位结构相对应位置设置有第三凹槽。
优选地,所述第一固定孔、第三固定孔重叠设置,所述第二固定孔与所述第一固定孔、第三固定孔错位设置。
本发明所述的用于遮蔽手机TYPE-C充电接口引脚的PVD治具,通过特殊的上盖、活动件、下槽体及弹性元件结构相互配合,以实现遮蔽手机TYPE-C充电接口焊接引脚的功能,具有结构简单,效率高等优点。
附图说明
图1为预PVD处理的TYPE-C充电接口的立体图;
图2为预PVD处理的TYPE-C充电接口的俯视图;
图3为本发明所述PVD治具与TYPE-C充电接口的组合示意图;
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