[发明专利]局部可编程复合安全芯片及制造方法

权利要求书

1.局部可编程复合安全芯片，其特征在于，所述芯片包括集成设置的芯片片内总线、可编程部分、不可编程部分；

所述可编程部分通过芯片片内总线与芯片内其他电路结构连接，且不具有单独的功能；

所述可编程部分用于存储所述安全芯片加解密的关键信息，并且所述可编程部分包含的触发器数目多于存储所述关键信息所需要的触发器数目；

所述关键信息通过计算机编程，改变所述可编程部分的内部电路结构，使存储所述关键信息的触发器在所述可编程部分中随机分布。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述可编程部分与不可编程部分采用同种制程流片。

3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述关键信息包括所述芯片工作过程中所使用的密钥。

4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述可编程部分的编程配置接口线复用所述安全芯片的引脚；或者

所述可编程部分的编程配置接口为牵引出芯片外部的独立配置接口线。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述可编程部分的配置接口线在配置完成后是可熔断的。

6.局部可编程复合安全芯片的制造方法，适用于如权利要求1-5任一所述的安全芯片的生产，其特征在于，所述方法包括：

S1、生产芯片主体，所述芯片主体包含若干触发器、片内总线；

S2、将所述触发器划分为可编程部分与不可编程部分，所述可编程部分未执行写入；

S3、在所述可编程部分，利用随机算法随机选定其中的n位触发器，存储所述安全芯片的关键信息，完成芯片配置；所述n小于所述可编程部分所包含的触发器数目。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：

S4、熔断所述可编程部分的配置接口线。