[发明专利]输入输出模组和电子装置有效
申请号: | 201711435723.4 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108074947B | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 何平 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 输入输出 模组 电子 装置 | ||
1.一种输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组包括封装壳体、红外灯、导光元件、结构光投射器、及光感器,所述封装壳体包括封装基板,所述红外灯、所述导光元件、所述结构光投射器及所述光感器均封装在所述封装壳体内,所述红外灯、所述结构光投射器、和所述光感器均承载在所述封装基板上,所述导光元件能够移动地设置在所述红外灯的发光光路上,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯或接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯或红外补光灯;所述光感器用于接收环境光中的可见光,并检测所述可见光的强度;所述结构光投射器包括投射器光源、镜架、投射器透镜和衍射光学元件,所述投射器光源发出的光束经所述投射器透镜准直或汇聚后由所述衍射光学元件扩束和向外发射,所述投射器透镜和衍射光学元件固定在所述镜架上;
所述输入输出模组还包括芯片,所述红外灯、所述结构光投射器的投射器光源及所述光感器均形成在所述芯片上;
所述输入输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩,所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内,所述光学封罩包裹住所述红外灯和所述光感器,所述导光元件设置在所述光学封罩以外并可移动地收容在所述封装壳体内。
2.根据权利要求1所述的输入输出模组,其特征在于,
所述导光元件包括凸透镜或具有正光焦度的透镜组,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯;或
所述导光元件包括凹透镜或具有负光焦度的透镜组,当所述导光元件位于所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第一视场角从所述封装壳体出射以作为红外补光灯;当所述导光元件离开所述红外灯的发光光路上时,所述红外灯发射的红外光线以第二视场角从所述封装壳体出射以作为接近红外灯。
3.根据权利要求1所述的输入输出模组,其特征在于,所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部,所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间,所述封装顶部形成有红外光窗口、结构光窗口及光感窗口,所述红外光窗口与所述红外灯对应,所述结构光窗口与所述结构光投射器对应,所述光感窗口与所述光感器对应。
4.根据权利要求1所述的输入输出模组,其特征在于,所述输入输出模组还包括多个金属遮挡板,多个所述金属遮挡板均位于所述封装壳体内,多个所述金属遮挡板分别设置在所述红外灯、所述结构光投射器及所述光感器中的任意两者之间。
5.一种电子装置,其特征在于,包括:
机壳;和
权利要求1-4任意一项所述的输入输出模组,所述输入输出模组设置在所述机壳内。
6.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括透光的盖板,所述机壳开设有机壳红外通孔、机壳结构光通孔及机壳光感通孔,所述红外灯与所述机壳红外通孔对应,所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应,所述光感器与所述机壳光感通孔对应,所述盖板设置在所述机壳上。
7.根据权利要求6所述的电子装置,其特征在于,所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨,所述红外透过油墨遮挡所述机壳红外通孔及所述机壳结构光通孔中的至少一个。
8.根据权利要求5所述的电子装置,其特征在于,所述电子装置还包括接近传感器及成像模组,所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器,所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面,所述接近传感器设置在所述安装面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的