[发明专利]电子装置在审
申请号: | 201711435731.9 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108173989A | 公开(公告)日: | 2018-06-15 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | 广东欧珀移动通信有限公司 |
主分类号: | H04M1/02 | 分类号: | H04M1/02;H04N5/225 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 黄德海 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光感器 电子装置 顶面 成像模组 显示屏 结构光投射器 接近传感器 封装基板 封装壳体 镜头模组 相机壳体 红外灯 体内 显示屏设置 安装空间 红外光线 输出光线 输出模组 透光 封装壳 光通孔 阶梯面 实体区 相机壳 光强 封装 背面 收容 承载 发射 节约 收入 | ||
本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、显示屏、光感器、成像模组和接近传感器。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。显示屏设置在机壳上,光感器设置在显示屏的背面所在的一侧,光感器与显示屏的透光实体区对应,光感器用于接收入射到光感器上的光线并输出光线的目标光强。成像模组安装在机壳上,成像模组包括相机壳体及镜头模组。相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面。镜头模组收容在相机壳体内并与出光通孔对应。接近传感器设置在第一子顶面处。节约了电子装置内的安装空间。
技术领域
本发明涉及消费性电子技术领域,更具体而言,涉及一种电子装置。
背景技术
随着手机支持的功能越来越丰富多样,手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多,为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能,需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件,而为了布置众多的功能器件,会占用手机过多的空间。
发明内容
本发明实施方式提供一种电子装置。
本发明实施方式的电子装置包括:
机壳;
输出模组,所述输出模组安装在所述机壳上,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;
显示屏,所述显示屏设置在所述机壳上,所述显示屏形成有透光实体区并包括能够显示画面的正面及与所述正面相背的背面;
光感器,所述光感器设置在所述显示屏的所述背面所在的一侧,所述光感器与所述透光实体区对应,所述光感器用于接收入射到所述光感器上的光线并输出所述光线的目标光强;
安装在所述机壳上的成像模组,所述成像模组包括相机壳体及镜头模组,所述相机壳体的顶面为阶梯面并包括相连的第一子顶面及第二子顶面,所述第二子顶面相对所述第一子顶面倾斜并与所述第一子顶面形成切口,所述顶面开设有出光通孔,所述镜头模组收容在所述相机壳体内并与所述出光通孔对应;和
设置在所述第一子顶面处的接近传感器。
在某些实施方式中,所述输出模组还包括芯片,所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。
在某些实施方式中,所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部,所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间,所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口,所述结构光窗口与所述结构光投射器对应,所述接近窗口与所述接近红外灯对应。
在某些实施方式中,所述输出模组还包括接近灯透镜,所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。
在某些实施方式中,所述输出模组还包括金属遮挡板,所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器与所述接近红外灯之间。
在某些实施方式中,所述输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚和接近灯引脚,所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时,所述结构光投射器发射红外光线;所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时,所述接近红外灯发射红外光线。
在某些实施方式中,所述电子装置还包括透光的盖板,所述机壳开设有机壳接近通孔及机壳结构光通孔,所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应,所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应,所述盖板设置在所述机壳上。
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