[发明专利]基板及其处理方法、装置、系统及控制装置、制造方法在审
申请号: | 201711435797.8 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108242392A | 公开(公告)日: | 2018-07-03 |
发明(设计)人: | 香川興司;米泽周平;土桥和也;高岛敏英;天井胜 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033;H01L21/67 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 单膜 基板 控制装置 硝酸 去除 基板适当地 基板处理 基板接触 硅系膜 去除液 水混合 强酸 制造 | ||
1.一种基板处理方法,其特征在于,
在该基板处理方法中,通过使硝酸、比所述硝酸强的强酸以及水混合所得到的去除液与在包含硅系膜的膜上形成有硼单膜的基板接触,来将所述硼单膜从所述基板去除。
2.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
在将所述硼单膜去除的处理中,
在向所述基板上供给所述去除液之前,通过将所述被水稀释的强酸和所述被水稀释的硝酸以具有向所述基板供给的流速的状态相互混合,来生成所述去除液。
3.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
在将所述硼单膜去除的处理中,
通过将被所述水稀释的强酸和被所述水稀释的硝酸在所述基板上混合,来生成所述去除液。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的基板处理方法,其特征在于,
在将所述硼单膜去除的处理中,
在所述基板上形成所述去除液的液膜,
在形成所述液膜之后,将在所述基板上形成有所述去除液的液膜的状态维持规定时间。
5.根据权利要求4所述的基板处理方法,其特征在于,
在将在所述基板上形成有所述去除液的液膜的状态维持规定时间的处理中,在形成所述液膜之后,使所述去除液在所述基板上停留规定时间。
6.根据权利要求1~5中的任一项所述的基板处理方法,其特征在于,
在将所述硼单膜去除的处理中,
在所述基板上形成所述去除液的液膜,
在形成所述液膜之后,在使在与所述基板相向的一侧具有平面的盖体与所述液膜接触的状态下,对所述去除液进行加热。
7.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
在将所述硼单膜去除的处理中,
在盘状的载置部储存所述去除液,该盘状的载置部具有朝向下方逐渐缩径的内周面且在所述内周面与所述基板的斜面部接触,
在通过将所述基板载置于所述载置部来使所述基板与储存于所述载置部的所述去除液接触的状态下,对所述去除液进行加热。
8.根据权利要求1所述的基板处理方法,其特征在于,
在将所述硼单膜去除的处理中,将所述去除液贮存于处理槽,
使所述基板浸渍于在所述处理槽贮存的所述去除液。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的基板处理方法,其特征在于,
在具有包含所述硅系膜的膜的基板形成所述硼单膜,
通过使所述去除液与形成膜后的所述基板的背面和斜面部接触,来从所述基板的背面和斜面部去除所述硼单膜,
对去除后的所述基板的表面进行蚀刻,
将所述硼单膜去除的处理是针对蚀刻后的所述基板进行的。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的基板处理方法,其特征在于,
所述去除液中的所述强酸为硫酸,所述硫酸的浓度为64wt%以下,所述去除液中的所述硝酸的浓度为3wt%以上且69wt%以下。
11.根据权利要求1~9中的任一项所述的基板处理方法,其特征在于,
所述去除液中的所述强酸为硫酸,所述硫酸的浓度为50wt%以下,所述去除液中的所述硝酸的浓度为3wt%以上且69wt%以下。
12.一种基板处理装置,其特征在于,
具备处理单元,该处理单元保持在包含氧化硅膜的膜上形成有硼单膜的基板,
该处理单元通过使将硝酸、比所述硝酸强的强酸以及水混合所得到的去除液与被保持的所述基板接触,来将所述硼单膜从所述基板去除。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201711435797.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热片自动吸取装置
- 下一篇:一种半导体器件的制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造