[发明专利]扇出型半导体封装模块

权利要求书

1.一种扇出型半导体封装模块，包括：

扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：

第一连接构件，具有通孔，

半导体芯片，设置在所述第一连接构件的所述通孔中，所述半导体芯片具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，所述有效表面具有设置在所述有效表面上的连接焊盘，

第一包封剂，包封所述半导体芯片和所述第一连接构件的至少部分，

第二连接构件，设置在所述第一连接构件和所述半导体芯片的下面，及

第一散热构件，形成在所述第一连接构件或所述通孔中，所述第一连接构件和所述第二连接构件各自包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘的重新分布层；以及

组件封装件，设置在所述扇出型半导体封装件上，所述组件封装件包括：

布线基板，通过连接端子连接到所述第一连接构件，

多个电子组件，设置在所述布线基板上，

第二包封剂，包封所述多个电子组件的至少部分，及

第二散热构件，形成在所述布线基板中，

其中，所述组件封装件的所述多个电子组件中的至少一个电子组件通过所述第二散热构件连接到所述第一散热构件，

其中，所述第一连接构件包括多个第一过孔，所述多个第一过孔将所述第一连接构件的设置在一层上的重新分布层电连接到所述第一连接构件的不同层的重新分布层，

所述第一散热构件包括多个第二过孔，所述多个第二过孔在所述第一连接构件中形成在与形成有所述多个第一过孔的区域不同的区域中且连接到所述第二散热构件，以及

所述多个第一过孔和所述多个第二过孔设置为满足条件：P1P2，其中，P1为所述多个第一过孔之间的节距，以及P2为所述多个第二过孔之间的节距。

2.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，当在平面观察时，所述第一散热构件和所述第二散热构件与连接到所述第一散热构件和所述第二散热构件的所述至少一个电子组件重叠。

3.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述多个第一过孔和所述多个第二过孔设置为满足条件：S1S2，其中，S1为形成有所述第一连接构件的所述多个第一过孔的所述区域的面积，以及S2为形成有所述多个第二过孔的所述区域的面积。

4.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述第一散热构件包括形成在所述第一连接构件中并连接到所述第二散热构件的至少一个棒状过孔。

5.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述半导体芯片和所述第一散热构件彼此并排设置在所述通孔中，并且

所述第一散热构件包括设置在所述通孔中且连接到所述第二散热构件的金属块。

6.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述通孔包括第一通孔和第二通孔，所述半导体芯片设置在所述第一通孔中，所述第一散热构件设置在所述第二通孔中，并且

所述第一散热构件包括设置在所述第二通孔中且连接到所述第二散热构件的金属块。

7.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述第二散热构件包括多个堆叠的过孔。

8.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述扇出型半导体封装件还包括形成在所述第二连接构件中的第三散热构件，并且

所述第三散热构件连接到所述第一散热构件和所述第二散热构件。

9.根据权利要求8所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述第三散热构件包括多个堆叠的过孔或者至少一个棒状过孔。

10.根据权利要求1所述的扇出型半导体封装模块，其中，所述半导体芯片包括收发集成电路。