[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳，所述机壳开设有相互间隔的机壳接近通孔、机壳结构光通孔、及机壳振动通孔，所述机壳振动通孔的数量为多个；

输出模组，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述输出模组还包括芯片，所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上，所述封装壳体的材料为电磁干扰屏蔽材料，所述封装壳体还包括封装侧壁，所述封装侧壁的材料为不透红外光的材料；

振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合；和

压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动，所述压电元件包括压电本体及自所述压电本体伸出的压电凸块，所述压电凸块的数量为多个，多个所述压电凸块自同一所述压电本体伸出，多个所述压电凸块与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电凸块部分收容在对应的所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合；

所述电子装置还包括接收模组及成像模组，所述接收模组集成有接近传感器和光感器，所述成像模组包括镜座、安装在所述镜座上的镜筒、及收容在所述镜座内的图像传感器，所述镜座包括位于所述镜筒与所述图像传感器之间的安装面，所述接收模组设置在所述安装面；

其中，所述接收模组在所述安装面所在的平面正投影至少部分落入到所述安装面上；

所述电子装置还包括红外光摄像头、可见光摄像头、及红外补光灯，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述红外补光灯位于所述盖板与所述压电本体之间，多个所述压电凸块穿插设置在所述输出模组、所述可见光摄像头、所述红外光摄像头、及所述红外补光灯之间。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。

3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口，所述结构光窗口与所述结构光投射器对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器与所述接近红外灯之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚和接近灯引脚，所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时，所述结构光投射器发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线。

8.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨，所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔、所述机壳结构光通孔、及所述机壳振动通孔中的至少一个。