[发明专利]电子装置

权利要求书

1.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

输出模组，所述输出模组为单封装体结构，所述输出模组设置在所述机壳内，所述输出模组包括封装壳体、红外补光灯、及接近红外灯，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线；

输出模组上形成有接地引脚、补光灯引脚、接近灯引脚；所述接地引脚和所述补光灯引脚被使能时，所述红外补光灯发射红外光线；所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时，所述接近红外灯发射红外光线；所述机壳开设有相互间隔的机壳接近通孔、机壳补光通孔及机壳振动通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应；振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；

压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动；所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合；所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上；安装在所述机壳上的成像模组，所述成像模组包括相机壳体及两个镜头模组，所述相机壳体的顶面上开设有切口以形成阶梯形的顶面，所述顶面包括第一梯面及低于所述第一梯面的第二梯面，所述第一梯面上开设有两个出光通孔，每个所述出光通孔与所述镜头模组对应；和

设置在所述第二梯面处的接收模组，所述接收模组包括接近传感器和光感器，接近传感器与光感器共同形成单封装体结构，或接近传感器与光感器各自为单体封装结构；所述成像模组包括红外光摄像头及可见光摄像头，所述电子装置还包括结构光投射器，所述压电元件包括压电本体及自所述压电本体伸出的压电凸块，所述机壳振动通孔的数量为多个，多个所述压电凸块与多个所述机壳振动通孔对应，每个所述压电凸块部分收容在对应的所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器位于所述盖板与所述压电本体之间，所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、多个所述压电凸块和所述结构光投射器的中心位于同一线段上，相邻两个所述压电凸块之间设置有所述输出模组、所述红外光摄像头、所述可见光摄像头、及所述结构光投射器中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括芯片，所述红外补光灯与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。

3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口及接近窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应。

4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。

5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜及接近灯透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述补光灯透镜与所述接近灯透镜位于同一透明基体上。

6.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括金属遮挡板，所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述红外补光灯与所述接近红外灯之间。

7.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述输出模组还包括由透光材料制成的光学封罩，所述光学封罩形成在所述封装基板上并位于所述封装壳体内，所述光学封罩包裹住所述红外补光灯及所述接近红外灯。