[发明专利]电子装置

说明书

本发明公开的电子装置包括机壳、输入输出模组、振动模组和压电元件。输入输出模组设置在机壳内，输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器。封装壳体包括封装基板，红外补光灯、接近红外灯及光感器均封装在封装壳体内并承载在封装基板上。红外补光灯与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线，光感器用于接收环境光中的可见光，并检测可见光的强度。振动模组安装在机壳上，压电元件与振动模组结合并与输入输出模组间隔，压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。输入输出模组的集成度较高，体积较小，电子装置采用压电元件和振动模组实现骨传导传声，能够有效保证通话内容的私密性。

技术领域

本发明涉及消费性电子技术领域，更具体而言，涉及一种电子装置。

背景技术

随着手机支持的功能越来越丰富多样，手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多，为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能，需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件，而为了布置众多的功能器件，会占用手机过多的空间。

发明内容

本发明实施方式提供一种电子装置。

本发明实施方式的电子装置包括：

机壳；

输入输出模组，所述输入输出模组设置在所述机壳内，所述输入输出模组包括封装壳体、红外补光灯、接近红外灯、及光感器，所述封装壳体包括封装基板，所述红外补光灯、所述接近红外灯及所述光感器均封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上，所述红外补光灯与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线，所述光感器用于接收环境光中的可见光，并检测所述可见光的强度；

振动模组，所述振动模组安装在所述机壳上；和

压电元件，所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输入输出模组间隔，所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动。

在某些实施方式中，所述振动模组包括显示屏及透光的盖板，所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔，所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧，所述显示屏与所述盖板结合，所述机壳开设有相互间隔的机壳接近通孔、机壳补光通孔、机壳光感通孔、及机壳振动通孔，所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应，所述红外补光灯与所述机壳补光通孔对应，所述光感器与所述机壳光感通孔对应，所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。

在某些实施方式中，所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括芯片，所述红外补光灯、所述接近红外灯、及所述光感器均形成在一片所述芯片上。

在某些实施方式中，所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部，所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间，所述封装顶部形成有补光窗口、接近窗口及光感窗口，所述补光窗口与所述红外补光灯对应，所述接近窗口与所述接近红外灯对应，所述光感窗口与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括补光灯透镜，所述补光灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述红外补光灯对应；和/或

所述输入输出模组还包括接近灯透镜，所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应和/或

所述输入输出模组还包括光感透镜，所述光感透镜设置在所述封装壳体内并与所述光感器对应。

在某些实施方式中，所述输入输出模组还包括设置在所述封装壳体内的补光灯透镜、接近灯透镜及光感透镜，所述补光灯透镜与所述红外补光灯对应，所述接近灯透镜与所述接近红外灯对应，所述光感透镜与所述光感器对应，所述补光灯透镜、所述接近灯透镜及所述光感透镜位于同一透明基体上。