[发明专利]电子装置有效
申请号: | 201711437456.4 | 申请日: | 2017-12-26 |
公开(公告)号: | CN108074948B | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 吴安平 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人: | 鲍竹 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子 装置 | ||
本发明公开了一种电子装置。电子装置包括机壳、输出模组、振动模组、压电元件和接收模组。输出模组设置在机壳内。输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯。封装壳体包括封装基板,结构光投射器与接近红外灯封装在封装壳体内并承载在封装基板上,结构光投射器与接近红外灯能够以不同的功率向封装壳体外发射红外光线。振动模组安装在机壳上。压电元件与振动模组结合并与输出模组间隔,压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使振动模组振动。接收模组设置在封装基板上且位于封装壳体外,接收模组包括接近传感器和/或光感器。输出模组的体积较小。压电元件和振动模组可实现骨传导传声。接收模组设置在封装基板上,节约安装空间。
技术领域
本发明涉及消费性电子技术领域,更具体而言,涉及一种电子装置。
背景技术
随着手机支持的功能越来越丰富多样,手机需要设置的功能器件的种类和数量也越来越多,为了实现距离检测、环境光检测与用户的面部3D特征识别等功能,需要在电子设备中配置接近传感器、环境光传感器、红外光摄像头、结构光投射器等功能器件,而为了布置众多的功能器件,会占用手机过多的空间。
发明内容
本发明实施方式提供一种电子装置。
本发明实施方式的电子装置包括:
机壳;
输出模组,所述输出模组设置在所述机壳内,所述输出模组包括封装壳体、结构光投射器、及接近红外灯,所述封装壳体包括封装基板,所述结构光投射器与所述接近红外灯封装在所述封装壳体内并承载在所述封装基板上,所述结构光投射器与所述接近红外灯能够以不同的功率向所述封装壳体外发射红外光线;
振动模组,所述振动模组安装在所述机壳上;
压电元件,所述压电元件与所述振动模组结合并与所述输出模组间隔,所述压电元件用于在被施加电信号时发生形变以使所述振动模组振动;和
设置在所述封装基板上且位于所述封装壳体外的接收模组,所述接收模组包括接近传感器和/或光感器。
在某些实施方式中,所述振动模组包括显示屏及透光的盖板,所述显示屏设置在所述机壳上并与所述机壳共同形成收容腔,所述盖板设置在所述机壳上并位于所述显示屏的远离所述收容腔的一侧,所述显示屏与所述盖板结合,所述机壳开设有相互间隔的机壳接近通孔、机壳结构光通孔、及机壳振动通孔,所述接近红外灯与所述机壳接近通孔对应,所述结构光投射器与所述机壳结构光通孔对应,所述压电元件收容在所述机壳振动通孔内并与所述盖板结合。
在某些实施方式中,所述压电元件和所述显示屏通过接合件附接至所述盖板上。
在某些实施方式中,所述输出模组还包括芯片,所述结构光投射器与所述接近红外灯形成在一片所述芯片上。
在某些实施方式中,所述封装壳体还包括封装侧壁及封装顶部,所述封装侧壁自所述封装基板延伸并连接在所述封装顶部与所述封装基板之间,所述封装顶部形成有结构光窗口及接近窗口,所述结构光窗口与所述结构光投射器对应,所述接近窗口与所述接近红外灯对应。
在某些实施方式中,所述输出模组还包括接近灯透镜,所述接近灯透镜设置在所述封装壳体内并与所述接近红外灯对应。
在某些实施方式中,所述输出模组还包括金属遮挡板,所述金属遮挡板位于所述封装壳体内并位于所述结构光投射器与所述接近红外灯之间。
在某些实施方式中,所述输出模组上形成有接地引脚、结构光引脚和接近灯引脚,所述接地引脚和所述结构光引脚被使能时,所述结构光投射器发射红外光线;所述接地引脚和所述接近灯引脚被使能时,所述接近红外灯发射红外光线。
在某些实施方式中,所述盖板与所述机壳结合的表面形成有仅透过红外光的红外透过油墨,所述红外透过油墨遮挡所述机壳接近通孔、所述机壳结构光通孔、及所述机壳振动通孔中的至少一个。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的