[发明专利]一种骨科用可调温夹板

权利要求书

1.一种骨科用可调温夹板，包括连接件（1），其特征在于：所述连接件（1）包括第一连接板（2）和松紧调节板（3），所述松紧调节板（3）与第一连接板（2）固定连接，所述松紧调节板（3）包括松紧组件（4）和松紧带（5），所述松紧带（5）设置于松紧组件（4）外侧，所述连接件（1）前侧设有控制盒（6），所述第一连接板（2）顶部和底部均设有活动板（7），所述活动板（7）外侧设有连接穿孔（8），所述连接穿孔（8）内部设有连接带（9），所述连接带（9）一端内侧设有第一粘接部（10），所述连接带（9）外侧设有第二粘接部（11），所述第一连接板（2）和活动板（7）内壁设有调温件（12），所述调温件（12）内侧设有连接软部（13）。

2.根据权利要求1所述的一种骨科用可调温夹板，其特征在于：所述第一连接板（2）和松紧调节板（3）设置为多个且均匀间隔设置。

3.根据权利要求1所述的一种骨科用可调温夹板，其特征在于：所述松紧组件（4）包括第一调节板（41）和第二调节板（42），所述第一调节板（41）一端两侧设有导轨（14），所述第二调节板（42）一端设有L型滑板（15），所述L型滑板（15）与导轨（14）活动卡接，所述第一调节板（41）设置为凸字型，所述第二调节板（42）设置为凹字型。

4.根据权利要求1所述的一种骨科用可调温夹板，其特征在于：所述控制盒（6）内部设有蓄电池（16）和单片机（17），所述单片机（17）设置于蓄电池（16）一侧，所述控制盒（6）一侧设有充电接口，所述控制盒（6）前侧设有开关键、加热按钮、制冷按钮和指示灯，所述单片机（17）型号设置为M68HC16。

5.根据权利要求1或4所述的一种骨科用可调温夹板，其特征在于：所述调温件（12）包括半导体加热片和半导体制冷片，所述半导体加热片和半导体制冷片与单片机（17）电性连接。

6.根据权利要求1所述的一种骨科用可调温夹板，其特征在于：所述连接软部（13）包括密封套，所述密封套内部设有多个橡胶软体。

7.根据权利要求1所述的一种骨科用可调温夹板，其特征在于：所述连接穿孔（8）设置为多组，多组连接穿孔（8）均匀分布于活动板（7）上。