[发明专利]预浸料、层压板和印制电路板

说明书

本公开提供预浸料及包含预浸料的层压板和印制电路板。预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物。所述增强材料经过VIB族化合物包覆处理。VIB族化合物可以选自钼化合物、钨化合物或其混合物。通过将VIB族化合物包覆在增强材料中，既可有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，使其能均匀分布在预浸料中，同时也大大的增加钻刀与VIB族化合物的接触面积，有效降低钻刀的磨损及明显改善钻孔质量。

技术领域

本公开涉及一种预浸料。具体地，本公开涉及一种预浸料以及包含所述预浸料的层压板和印制电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。

为了降低层压板的热膨胀系数，通常会选用低热膨胀系数的树脂或提高无机填料的含量。但是低热膨胀系数树脂结构较为特殊，成本较高；而采用提高无机填料含量的方式不仅能有效降低复合物的热膨胀系数，而且成本也能大大降低。但是，高填充化树脂会明显降低层压板的钻孔加工性以及层间粘合力。因此有人采用在热固性树脂组合物中加入滑石等块状填料作为润滑剂，改善加工性，但是效果不明显，而且这些块状填料的加入更进一步恶化了层间粘合力。另外，为了提高钻孔加工性，进行添加了金属钼化合物，如CN102656234A中提到加入在热固性树脂组合物中钼酸锌等金属钼化合物改善加工性，且该专利中推荐使用负载于滑石等而成的钼化合物粒子，这存在层压板的层间粘合力明显降低的问题，而且该类钼化合物在树脂中的分散性较差，密度也较大，易发生沉降，无法得到满意的结果。CN103554844A提到在热固性树脂组合物中包含钨化合物可以降低层压板的热膨胀系数，并且能有效地阻挡UV光和降低光透射率。但是，在热固性树脂组合物中的钨化合物存在分散及沉降问题及在增强材料上的分布均匀性及得到的增强材料厚度均匀性不够的问题，并且需要进一步降低由此制备的层压板的钻刀磨损率。

发明内容

本公开的目的之一在于提供一种预浸料以及包含所述预浸料的层压板和印制电路板，其有效解决VIB族化合物的分散及沉降问题，及在增强材料上的分布均匀性及得到的增强材料厚度均匀性不够的问题，并且进一步降低由此制备的层压板的钻刀磨损率。

在一个方面，本公开提供一种预浸料，所述预浸料包括增强材料及通过浸渍干燥后附着在其上的热固性树脂组合物，其中所述增强材料经过VIB族化合物包覆处理。

可选地，所述VIB族化合物选自钼化合物、钨化合物或其混合物。

优选地，所述的VIB族化合物为液态或固态。

可选地，所述钼化合物选自：二烷基二硫代磷酸钼、含氮二烷基二硫代磷酸钼、二烷基二硫代氨基甲酸钼、钼胺络合物、环烷酸钼、烷基水杨酸钼、噻茂钼、二巯基噻唑钼、烷基胺钼、有机钼酸酯或辛酸钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。

可选地，所述钼化合物选自：钼酸、钼酸盐、氧化钼、钼的杂多酸及其钠盐、钾盐和铵盐、钼的多酸盐、钼蓝、钼的硫化物、钼的硒化物、钼的碲化物、钼的卤化物、钼合金或二硅化钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。

可选地，所述钼化合物选自：钼酸铵、钼酸钠、钼酸锌、钼酸钙、钼酸镁、氧化钼或硫化钼中的任意一种或者任意两种或更多种的混合物。