[发明专利]热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板

说明书

本公开提供热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及多孔钼化合物。通过使用多孔钼化合物作为固体润滑剂，既可以有效解决钼化合物的分散及沉降问题，使其能够均匀分布在预浸料中，多孔钼化合物具有更优良的导热性，钻孔时能够更好地传导热量，可以避免树脂融化后粘在钻刀上，同时也可以减少孔开裂等情况，并且可以明显改善钻孔后的孔壁质量。

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物及预浸料。具体地，本发明涉及一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。

背景技术

随着电子产品向小型化、多功能化、高性能化及高可靠性方面的迅速发展，印制电路板开始朝着高精度、高密度、高性能、微孔化、薄型化和多层化方向迅猛发展，其应用范围越来越广泛，已从工业用大型电子计算机、通讯仪表、电气测量、国防及航空、航天等部门迅速进入到民用电器及其相关产品。而基体材料在很大程度上决定了印制电路板的性能，因此迫切需要开发新一代的基体材料。作为未来新一代的基体材料必须具备高的耐热性、低的热膨胀系数以及优异的化学稳定性和机械性能。

为了降低层压板的热膨胀系数，通常会选用低热膨胀系数的树脂或提高无机填料的含量。但是低热膨胀系数树脂结构较为特殊，成本较高；而采用提高无机填料含量的方式不仅能有效降低复合物的热膨胀系数，而且成本也能大大降低。但高填充化树脂会明显降低层压板的钻孔加工性以及层间粘合力。因此有人采用加入滑石等块状填料作为润滑剂，改善加工性，但是效果不明显，而且这些块状填料的加入更进一步恶化了层间粘合力。另外，为了提高钻孔加工性，进行添加了金属钼化合物，如CN102656234A中提到加入在热固性树脂组合物中钼酸锌等金属钼化合物改善加工性，且该专利中推荐使用负载于滑石等而成的钼化合物粒子，这存在层压板的层间粘合力明显降低的问题，而且该类钼化合物在树脂中的分散性较差，密度也较大，易发生沉降，无法得到满意的结果。

发明内容

本发明的目的之一在于提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板，其中使用多孔钼化合物作为固体润滑剂，既有效解决钼化合物的分散及沉降问题，使其均匀分布在预浸料中，多孔钼化合物具有更优良的导热性，钻孔时更好地传导热量，避免树脂融化后粘在钻刀上，同时也减少孔开裂等情况，并且明显改善钻孔后的孔壁质量。

在一个方面，本公开提供一种热固性树脂组合物，所述热固性树脂组合物包括：热固性树脂、无机填料以及多孔钼化合物。

可选地，所述多孔钼化合物含量为所述热固性树脂组合物总质量的0.01-10重量％。

可选地，所述多孔钼化合物选自：二硫化钼、二氧化钼、三氧化钼、钼酸盐或钼合金中的任意一种或者至少两种的混合物。

可选地，所述多孔钼化合物的平均粒径为0.1至50μm。

可选地，所述多孔钼化合物的孔隙率为5-80％。

可选地，所述多孔钼化合物的孔径为50nm至10μm；优选50nm至1μm。

可选地，所述热固性树脂占热固性树脂组合物总质量的20至70重量％。

可选地，所述无机填料的含量为所述热固性树脂组合物总质量的10至80重量％。

可选地，所述无机填料选自：二氧化硅、勃姆石、氧化铝、滑石、云母、高岭土、氢氧化铝、氢氧化镁、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、氧化钛、氮化硼、碳酸钙、硫酸钡、钛酸钡、硼酸铝、钛酸钾、E玻璃粉、S玻璃粉、D玻璃粉、NE玻璃粉、空心微粉或勃姆石中的任意一种或者至少两种的混合物。

可选地，所述无机填料的平均粒径为0.1至100μm。

可选地，所述热固性树脂组合物还包括固化剂，其中所述固化剂占热固性树脂组合物总质量的1至30重量％。