[发明专利]一种多段连续分级打印的热升华打印头有效

专利信息
申请号: 201711439774.4 申请日: 2017-12-27
公开(公告)号: CN107933106B 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 饶嵬;侯民 申请(专利权)人: 云南微拓科技发展有限公司
主分类号: B41J2/32 分类号: B41J2/32;B41J11/00
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 张玺
地址: 650000 云南省昆明市五华区学府路*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 一种 连续 分级 打印 升华 打印头
【权利要求书】:

1.一种多段连续分级打印的热升华打印头,包括支撑横梁(1)、分级打印单头(15)和压纸板(20),其特征在于:所述支撑横梁(1)的下方固定有支杆(2),且支杆(2)之间安装有连杆(3),所述支撑横梁(1)的左右两侧均设置有压杆(4),所述支杆(2)的下方安装有支承板(5),且支承板(5)的表面设置有滑槽(6),所述支承板(5)的中间安装有调节板(7),且调节板(7)的下方设置有拉杆(8),所述拉杆(8)的中间安装有滚轴(9),且滚轴(9)的表面设置有滚槽(10),所述滚槽(10)的中间镶嵌有滚珠(11),所述滚轴(9)的下方设置有拉索(12),滚槽(10)呈螺旋状分布在滚轴(9)的外侧,且拉索(12)与滚珠(11)的表面相互接触,拉索(12)的下方安装有调节杆(13),所述调节杆(13)的中间设置有连接轴(14),所述分级打印单头(15)的内壁固定有隔热板(16),且分级打印单头(15)位于连接轴(14)的下方,所述分级打印单头(15)的下方安装有印色筒(17),且印色筒(17)的外侧设置有半导体加热元件(18),半导体加热元件(18)呈环状均匀分布在印色筒(17)的外表面,且半导体加热元件(18)之间尺寸相等,所述印色筒(17)的上方安装有隔离板(19),所述压纸板(20)的下方固定有防滑条(21),且压纸板(20)位于压杆(4)的下方,所述防滑条(21)之间安装有平纸板(22)。

2.根据权利要求1所述的一种多段连续分级打印的热升华打印头,其特征在于:所述调节板(7)与滑槽(6)之间尺寸相吻合,且调节板(7)通过连杆(3)与支撑横梁(1)连接。

3.根据权利要求1所述的一种多段连续分级打印的热升华打印头,其特征在于:所述分级打印单头(15)沿支撑横梁(1)的水平方向共设置有4个,且分级打印单头(15)的内壁与隔热板(16)的表面紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种多段连续分级打印的热升华打印头,其特征在于:所述平纸板(22)在压纸板(20)的表面均匀交错分布,且防滑条(21)之间关于压纸板(20)的竖直中心线对称。

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