[发明专利]电子封装件及其制法在审
| 申请号： | 201711440046.5 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109860140A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吴启睿;黄富堂;陈嘉成;林俊贤;米轩皞;白裕呈 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 第一基板 第二基板 绝缘部 电子封装件 制法 导电元件 同一方向 整体翘曲 封装层 堆叠 制程 | ||
1.一种电子封装件，其特征在于，包括：
第一基板，其包含有第一绝缘部；
第一电子元件，其设于该第一基板上；
第二基板，其包含有第二绝缘部且通过多个导电元件堆叠于该第一基板上，其中，该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；以及
第一封装层，其形成于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。
2.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一绝缘部的刚性大于或小于该第二绝缘部的刚性。
3.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件为金属块。
4.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件包含有金属块与包覆该金属块的导电材。
5.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该导电元件为焊锡凸块。
6.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该第一基板与第二基板之间的支撑件。
7.根据权利要求6所述的电子封装件，其特征在于，该支撑件未电性连接该第一基板与第二基板。
8.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该第二基板上的第二电子元件。
9.根据权利要求8所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括形成于该第二基板上且包覆该第二电子元件的第二封装层。
10.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该电子封装件还包括设于该第二基板上的封装件。
11.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的刚性较低者的材质为环氧树脂绝缘膜(AjinomotoBuild-up Film,简称ABF)、聚酰亚胺或感光性介电层。
12.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的刚性较高者的材质为预浸材。
13.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的其中一者的杨氏系数小于15GPa，而另一者大于15GPa。
14.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的其中一者的杨氏系数为2.5至15GPa。
15.根据权利要求1所述的电子封装件，其特征在于，该第一与第二绝缘部的其中一者的杨氏系数大于20GPa。
16.一种电子封装件的制法，其特征在于，该制法包括：
提供包含有第一绝缘部的第一基板及包含有第二绝缘部的第二基板，其中，该第一基板上设有第一电子元件，且该第一绝缘部的刚性不同于该第二绝缘部的刚性；
将该第二基板通过多个导电元件堆叠于该第一基板上；以及
形成第一封装层于该第一基板与第二基板之间，以包覆该第一电子元件与该导电元件。
17.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该第一绝缘部的刚性大于或小于该第二绝缘部的刚性。
18.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电元件为金属块。
19.根据权利要求16所述的电子封装件的制法，其特征在于，该导电元件包含有金属块与包覆该金属块的导电材。
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