[发明专利]一种柔性线路板的制备方法

说明书

本发明公开了一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：(1)将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之进行覆合；(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；(3)制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；(4)剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；(5)压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的柔性线路板。本发明的产品的合格率高，能够有效减少了铜浪费，降低了生产成本，保证了蚀刻线路的精确度。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板HDI产品的柔性线路板的制备方法。

背景技术

柔性电路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚胺或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

目前，缺乏一种产品的合格率高的柔性线路板的制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种产品的合格率高的柔性线路板的制备方法。

为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：本发明的一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)将一表面具有金属箔的柔性基材置于所述基材之上并与之进行覆合；

(2)将覆合材料的铝箔面进行电晕处理；

(3)制备刀模，运用刀模通过所述具有金属箔的柔性基材表面向下模切，切线贯通具有金属箔的柔性基材并形成所需线路；将覆合材料进行活化处理：浸入3％wt～8％wt的HF溶液，保持1秒～12秒后取出；

(4)剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材，去除蚀刻后线路图案表面的油墨；

(5)压合具有金属箔的柔性基材与基材后，形成所需的柔性线路板。

进一步地，在步骤(1)中，所述的柔性基材的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺薄膜。

进一步地，在步骤(1)中，所述的金属箔为铜箔。

进一步地，在步骤(4)中，将覆合材料浸入5％wt的HF溶液HF溶液。

进一步地，在步骤(4)中，将覆合材料浸入HF溶液，保持10秒后取出。

进一步地，在步骤(4)中，所述剥离所需线路以外的金属箔及柔性基材后，在形成所需线路的金属箔表面覆绝缘膜后进行加热压合。

有益效果：本发明的产品的合格率高，能够有效减少了铜浪费，降低了生产成本，保证了蚀刻线路的精确度，应用范围广，有效的减少了柔性电路损害的问题，可剪裁成尺寸规格，应用前景广阔。

具体实施方式

通过以下实施例进一步详细说明本发明，但应注意本发明的范围并不受这些实施例的任何限制。

实施例1

本发明的一种柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：