[发明专利]一种中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料及其制备方法

说明书

本申请涉及一种中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料，从而解决上述现有技术中的技术问题。本申请还提供一种制备中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料的方法。在本申请的方法中，首先使特定聚醚多元醇与有机多异氰酸酯反应，得到聚氨酯预聚体；然后使聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应，得到所述中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料。本申请的有益效果在于本申请的中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料具有较高的模量，较为密集的交联网络结构，对基材的粘接力强，硬度大，可涂刷，固化无污染物挥发等优点。常用于粘接密封胶的配制。

技术领域

本申请涉及密封胶技术领域。具体来说，本申请涉及一种中高模量硅烷改性聚氨酯(SPUR)树脂材料及其制备方法。

背景技术

硅烷改性聚氨酯SPUR树脂是利用含有活性基团的硅烷封端剂对聚氨酯预聚体进行封端的一项技术产品。该树脂最大的优势就是其固化后释放的是小分子醇类物质，无色无味，安全环保，且具有表面可涂刷等优异的特性。

因为硅烷改性聚氨酯SPUR树脂是硅烷改性的聚氨酯材料，所以这种树脂的性能综合了有机硅和聚氨酯的双重优点，使得材料本身的耐候性及胶体强度等都有较好的表现。

硅烷改性聚氨酯SPUR树脂最大的应用是利用其配制成改性硅烷SPUR密封胶。这种胶目前属于市场上高端的胶用品种，主要的原材料供应商都来自国外几个大公司，包括瓦克、科思创以及赢创等。硅烷改性聚氨酯SPUR密封胶的出现，将会解决许多行业内现在使用的硅酮胶所出现的缺点，包括固化产生刺激性气味、表面不可涂刷及渗油等问题。同时，与聚氨酯胶相比，硅烷改性SPUR密封胶的耐候性更佳，胶内不含有游离的异氰酸酯，不含有机溶剂等。这种硅烷改性的SPUR树脂最大限度的综合了硅酮胶及聚氨酯胶的优点，同时规避了硅酮胶和聚氨酯胶的缺点，其应用领域涉及到各行各业。硅烷改性SPUR密封胶的开发，极大地丰富了世界上高端密封胶的前景。

中高模量硅烷改性SPUR树脂主要是针对性的用于开发中高模量密封胶产品，这种产品模量高，强度大，粘接力强，尤其适用于家装、建筑、工业组装等结构件粘接密封的领域。其优异的性能使得粘接件之间变得无缝可击。

为此，本领域持续地需要开发一种模量高、强度大的中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料及其制备方法。

发明内容

本申请之目的在于提供一种中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料，从而解决上述现有技术中的技术问题。本申请之目的还在于提供一种制备中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料的方法。在本申请的制备中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料的方法中，首先使特定聚醚多元醇与有机多异氰酸酯反应，得到聚氨酯预聚体；然后使聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应，得到所述中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料。

本申请的中高模量硅烷改性SPUR树脂材料不含游离异氰酸酯，该树脂固化后，释放小分子醇类物质，低voc排放，环保无污染。其应用领域包含不局限于密封胶产品，多用于结构件的粘接密封，模量高，强度大并具有一定的断裂伸长率，适用于粘接密封使用。

为了实现上述目的，本申请提供下述技术方案。

在第一方面中，本申请提供一种制备中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料的方法，所述方法可包括下述步骤：

S1：在65-95℃的温度下，使聚醚多元醇与有机多异氰酸酯反应第一预定时间，得到聚氨酯预聚体；以及

S2:在60-100℃的温度下，且在惰性气氛下，使所述聚氨酯预聚体与硅烷封端剂反应第二预定时间，得到所述中高模量硅烷改性聚氨酯SPUR树脂材料。

在第一方面的一种实施方式中，所述第一预定时间可为2-5小时。

在第一方面的一种实施方式中，所述第二预定时间可为2-5小时。