[发明专利]S至X波段增益均衡器的制作工艺

权利要求书

1.一种S至X波段增益均衡器的制作工艺，其特征在于，包括：

步骤1、清洗腔体(1)、Rogers电路板(2)和绝缘子(3)；

步骤2、将表贴元器件烧结到Rogers电路板(2)上；

步骤3、将电路板、绝缘子(3)烧结到腔体(1)上；

步骤4、依次进行测试、调试、封盖、打标。

2.根据权利要求1所述的S至X波段增益均衡器的制作工艺，其特征在于，步骤1包括：

a、打开汽相清洗机电源开关，加热温度为75-80℃，待温度稳定68-70℃后待用；打开烘箱电源，设置烘箱温度80-100℃，温度稳定后待用；

b、将腔体(1)、Rogers电路板(2)和绝缘子(3)均匀平放置于设备的清洗篮内，将清洗篮放入汽相清洗槽内，以成分为ABZOL CEG的清洗剂淹没管壳，将清洗篮挂在清洗机挂臂上，清洗时间为15-20min；

c、清洗后将清洗篮悬挂放置于冷凝盘管中央进行冷却干燥3-5min后取出，向培养皿内倒入200-300ml成分为GB/T678-1990的酒精，用宽嘴镊子夹取酒精棉球擦拭腔体(1)内部；

d、将清洗后的腔体(1)、Rogers电路板(2)和绝缘子(3)放入烘箱内烘干，烘烤时间15-20min，烘干后取出培养皿，冷却至常温后待用。

3.根据权利要求2所述的S至X波段增益均衡器的制作工艺，其特征在于，步骤2包括：

a、打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，在Rogers电路板(2)焊盘上点涂熔点217℃、成份为ALPHA OM338的焊膏；

b、将涂有焊锡膏的Rogers电路板(2)平放在显微镜的载物台上，用尖嘴镊子夹取元器件正确安放在涂有焊锡膏的焊盘上；其中包括12Ω封装形式为0603片电阻(R1)和15Ω封装形式为0603片电阻(R2)；

c、加热平台温度设置为225-235℃，将电路板放在225-235℃的加热平台上进行烧结，将烧结好的电路板从加热平台取下，放置在滤纸上自然冷却；

d、用宽嘴镊子夹取浸有纯酒精的酒精棉球，清洗烧结后残留的残留污渍。

4.根据权利要求3所述的S至X波段增益均衡器的制作工艺，其特征在于，步骤3包括：

a、在步骤1的步骤d中清洗干净的腔体(1)上安放电路板的周围，贴上一圈耐高温的白色3M阻焊胶带；

b、打开点胶机采用连续点胶模式，点胶机压力设置为45-60psi，在Rogers电路板(2)背面涂覆上一层熔点183℃、成份为SN63CR32的焊锡膏，并将烧结好元器件的电路板正确安放在腔体(1)上；

c、加热平台温度设置为195-205℃，待温度稳定后，将步骤3的步骤b中待烧结的组件放在加热平台上烧结；其中，烧结时用宽嘴镊子压住电路板的两端，使烧结过程中电路板不发生移位；烧结完成后，将烧结好的组件移到滤纸上，自然冷却；

d、将加热平台温度设为95-105℃，打开电烙铁温度设为295-305℃，用120℃的焊锡丝将微波绝缘子(3)烧结到电路板上；

e、使用汽相清洗机清洗，将焊好绝缘子(3)和Rogers电路板(2)的组件放置在盛有60℃、成份为ABZOL CEG CLEANER清洗剂的清洗槽中热煮泡19-21min；取出后放置盛有60℃无水乙醇的培养皿中进行刷洗，再将清洗后的组件放置在50℃的烘箱内烘烤4-6min，自然冷却至22-25℃后待用。