[发明专利]高光效白光芯片及其制备方法在审
| 申请号： | 201711442044.X | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109980067A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;梁伏波;徐海 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电极 反胶 白光芯片 蓝光LED芯片 高光效 倒装 电极侧表面 金属层 制备 表面设置 电极表面 高反射率 电镀 光效 反射 | ||
1.一种高光效白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中包括：倒装蓝光LED芯片、电极、高反胶以及金属层；其中，
所述电极设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面；
所述高反胶于所述电极四周设于所述倒装蓝光LED芯片的电极侧表面，且所述高反胶层的厚度与所述电极的厚度相同；
所述金属层电镀于所述电极表面。
2.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中还包括荧光胶层，所述荧光胶层设置于倒装蓝光LED芯片中除电极侧表面的其他表面。
3.如权利要求1所述的白光芯片，其特征在于，所述白光芯片中还包括荧光胶层，所述荧光胶层设置于所述倒装蓝光LED芯片的发光侧表面；且所述高反胶层还设置于所述倒装蓝光LED芯片中除电极侧表面和发光侧表面的其他表面。
4.如权利要求2或3所述的白光芯片，其特征在于，所述荧光胶层中包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶中。
5.如权利要求4所述的高光效白光芯片，其特征在于，在所述荧光胶层中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
6.一种高光效白光芯片的制备方法，其特征在于，所述制备方法中包括：
在倒装蓝光LED芯片电极侧表面镀上电极；
将镀好电极的倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上，电极侧表面朝上；
在倒装蓝光LED芯片电极侧表面涂布高反胶并固化；
对涂布了高反胶的电极侧表面进行研磨，直到露出电极；
在露出的电极表面电镀金属层。
7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，将镀好电极的倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上之后，还包括：在相邻倒装蓝光LED芯片之间喷射荧光胶并固化，所述荧光胶的高度与倒装蓝光LED芯片高度一致；
在倒装蓝光LED芯片电极侧表面涂布高反胶并固化中，具体为：在倒装蓝光芯片和荧光胶表面涂布高反胶；
在露出的电极表面电镀金属层之后，还包括：去除支撑基板，在倒装蓝光LED芯片发光侧表面设荧光胶层。
8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，在步骤将镀好电极的倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上之后，还包括：
在相邻倒装蓝光LED芯片之间喷射高反胶并固化，所述高反胶的高度与倒装蓝光LED芯片高度一致；
步骤在倒装蓝光LED芯片电极侧表面涂布高反胶并固化中，具体为：在倒装蓝光芯片和荧光胶表面涂布高反胶；
在露出的电极表面电镀金属层之后，还包括：去除支撑基板，在倒装蓝光LED芯片发光侧表面设荧光胶层。
9.如权利要求7或8所述的制备方法，其特征在于，所述荧光胶中包括预设比例的SiO2，所述SiO2均匀分布在所述荧光胶中。
10.如权利要求9所述的制备方法，其特征在于，在所述荧光胶中，荧光粉和SiO2的质量比为1:1～1:2。
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