[发明专利]一种多取向氧化物压电薄膜的制备方法及压电薄膜有效
申请号: | 201711442075.5 | 申请日: | 2017-12-27 |
公开(公告)号: | CN108110134B | 公开(公告)日: | 2021-04-23 |
发明(设计)人: | 陈显锋 | 申请(专利权)人: | 佛山市卓膜科技有限公司 |
主分类号: | H01L41/187 | 分类号: | H01L41/187;H01L41/39;C04B35/491;C04B35/622 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文 |
地址: | 528251 广东省佛山市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 取向 氧化物 压电 薄膜 制备 方法 | ||
1.一种多取向氧化物压电薄膜的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
A.在基板上形成所述氧化物的非晶态固体层;
B.在步骤A中形成的所述氧化物的非晶态固体层的表面上形成图形化掩盖物,对非晶态固体层的表面进行部分覆盖,然后对覆盖处理后的非晶态固体层进行等离子体表面处理,表面处理完后去除所述非晶态固体层表面上的图形化掩盖物;
C.将经步骤B处理后的所述氧化物的非晶体固体层进行加热处理,得多取向结晶化氧化物压电薄膜。
2.根据权利要求1所述的多取向氧化物压电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤B中未覆盖区域的压电薄膜的主晶体取向为(111),并且所述未覆盖领域的压电薄膜的(111)晶体取向的强度占各种晶体取向强度的总和的50%以上。
3.根据权利要求1所述的多取向氧化物压电薄膜的制备方法,其特征在于,所述步骤B中所述等离子表面处理是在真空或大气条件下进行。
4.根据权利要求1所述的多取向氧化物压电薄膜的制备方法,其特征在于,所述压电薄膜的晶体厚度为20~200nm。
5.根据权利要求1所述的多取向氧化物压电薄膜的制备方法,其特征在于,该制备方法还包括:以步骤C处理后的压电薄膜为基底,通过外延沉积增加所述压电薄膜的膜厚,增厚的压电薄膜中的晶体取向分布与步骤C中得到的氧化物压电薄膜的晶体取向分布相同。
6.根据权利要求1所述的氧化物压电薄膜的制备方法,其特征在于,所述氧化物压电薄膜以Pb,Zr,Ti,Ba,Bi,Fe,Sn,Sr中的两种以上为主要成分。
7.一种如权利要求1~6任一项制备的多取向压电薄膜,其特征在于,所述压电薄膜是一种以铅、锆和钛为主要成分的氧化物压电薄膜,并包括镧、铌、锰、铁、钙、镉、锶、锗中的至少一种。
8.根据权利要求7所述的多取向压电薄膜,其特征在于,所述压电薄膜的基底材料包括硅片、砷化镓、氮化镓、铁、铜、镍、铝、钛、氧化镁、氧化铝、聚酰亚胺中的一种。
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