[发明专利]层叠陶瓷电子部件

说明书

本发明提供一种具有充分的可靠性的层叠陶瓷电子部件。层叠陶瓷电容器(2)具有内部电极层(12)和内侧电介质层(10)交替层叠而成的层叠体。内侧电介质层(10)的厚度为0.5μm以下，在内部电极层(12)的内部内包有陶瓷颗粒(50)，内包于内部电极层(12)的陶瓷颗粒(50)的截面积显示的含量比例为2～15％。

技术领域

本发明涉及即使电介质层薄层化也能够提高可靠性的层叠陶瓷电子部件。

背景技术

随着电子设备的小型化及薄型化，要求其内部容纳的层叠陶瓷电子部件的小型化及薄型化，提出了各种使电介质层及内部电极层薄层化的层叠陶瓷电子部件。

这种层叠陶瓷电子部件中，因伴随烧结的电介质层和内部电极层的热收缩差异，金属颗粒的晶粒生长引起的球状化发展，有时会产生内部电极层的中断。于是，在专利文献1记载的层叠陶瓷电子部件中，提出了通过将具有规定大小的陶瓷颗粒(通用材料)配置于内部电极层内，从而减小上述热收缩差异，防止内部电极层的中断的技术。

但是，若电介质层的薄层化进一步进展，可靠性降低就会成为技术问题，仅专利文献1所示的技术，不能防止可靠性的降低。

专利文献1(日本)特开2003-77761号公报

发明内容

本发明是鉴于这样的实际情况而完成的，其目的在于，提供一种即使薄层化也具有充分的可靠性的层叠陶瓷电子部件。

本发明人等针对上述目的进行了专门探讨，结果发现，在将电介质层的厚度设为0.5μm以下的情况下，通过使内部电极层的内部内包比较多的陶瓷颗粒，从而能够提供具有充分的可靠性的层叠陶瓷电子部件，直至完成本发明。

即，本发明提供一种层叠陶瓷电子部件，其特征为，具有内部电极层和电介质层交替层叠而成的层叠体，上述电介质层的厚度为0.5μm以下，在上述内部电极层的内部内包有陶瓷颗粒，内包于上述内部电极层的陶瓷颗粒的截面积显示的含量比例为2～15％。

本发明中，在通过将内包于内部电极层的陶瓷颗粒的截面积显示的含量比例设为特定范围内，电介质层的厚度为0.5μm以下的情况中，高温加速寿命提高，可靠性提高。另外，本发明中，能够减小电介质层的厚度偏差，并且，内部电极层的覆盖率提高。电介质层的厚度偏差优选为100nm以下，进一步优选为90nm以下，特别优选为80nm以下，内部电极覆盖率优选为70％以上，进一步优选为80％以上，特别优选为85％以上。

另外，比较多的陶瓷颗粒内包而残留于内部电极层的内部，所以从内部电极层向电介质层排出的陶瓷颗粒的量少。因此，抑制了陶瓷颗粒与构成电介质层的电介质材料发生反应。由此，抑制了电介质层的晶体结构的变化引起的组成偏差，能够获得层叠陶瓷电子部件本来的特性。

优选的是，上述内部电极层的厚度为0.6μm以下。在电介质层的厚度为0.5μm以下的情况下，通过将内部电极层的厚度设为0.6μm以下，尤其能够进一步提高层叠陶瓷电子部件的可靠性。

优选的是，上述内部电极层作为主成分含有Ni。

上述陶瓷颗粒也可以含有BaTiO₃、ZrO₂、通式R₂O₃(R为选自Y、Dy、Ho及Er的至少一种)、及碱土金属的氧化物(选自Mg、Ca、Ba及Sr的至少一种)中的至少任意种。

附图说明

图1是本发明一个实施方式的层叠陶瓷电容器的大致截面图；

图2是沿着图1所示的II－II线的截面图；

图3A是将本发明的实施例的内部电极层的一部分放大后的示意截面图；

图3B是将本发明的比较例的内部电极层的一部分放大后的示意截面图。