[发明专利]一种封装薄膜及其制备方法、光电器件

权利要求书

1.一种封装薄膜，其特征在于，包括层叠设置的陶瓷膜和复合薄膜，所述复合薄膜由无机材料、有机材料和惰性气体离子组成，在所述陶瓷膜和复合薄膜界面处的陶瓷膜表面掺杂有所述无机材料、有机材料和惰性气体离子并形成混合注入层。

2.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述陶瓷膜包括陶瓷材料，所述陶瓷材料为氧化硅、氮化硅、氮化铝、氧化铝、氧化锌、氧化钛、氧化钨、氮化钛和氮化钽中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述陶瓷膜的厚度为50-150nm。

4.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述有机材料为聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯和丙烯酸中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述惰性气体离子为氩气离子、氦气离子、氖气离子、氪气离子和氙气离子中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的封装薄膜，其特征在于，所述复合薄膜的厚度为150-300nm。

7.一种封装薄膜的制备方法，其特征在于，包括步骤：

提供待封装器件，在所述器件表面沉积陶瓷膜；

在所述陶瓷膜表面注入无机材料、有机材料和惰性气体离子，形成混合注入层，持续注入，在所述混合注入层表面生成复合薄膜。

8.根据权利要求7所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，所述在所述陶瓷膜表面注入无机材料、有机材料和惰性气体离子，形成混合注入层，持续注入，在所述混合注入层表面生成复合薄膜包括如下步骤：

在真空腔体中，将有机材料、无机材料和惰性气体离子同步均匀地注入到所述陶瓷膜表面，形成混合注入层和复合薄膜。

9.根据权利要求7所述的封装薄膜的制备方法，其特征在于，所述有机材料与无机材料的质量比为1-3:1。

10.一种光电器件，包括第一电极、发光层以及第二电极，其特征在于，所述第二电极上设置有封装薄膜，所述封装薄膜为权利要求1-6任一项所述的封装薄膜, 或所述封装薄膜为权利要求7-9任一项所述方法制备的封装薄膜，所述陶瓷膜与所述第二电极叠合。