[发明专利]陶瓷电子部件

权利要求书

1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，

具有：芯片部件，其在一对芯片端面上形成有端子电极；一对金属端子部，其与一对所述芯片端面对应地设置；箱体，其收容所述芯片部件及所述金属端子部的至少一部分，且由绝缘体构成，

所述金属端子部具有：端子连接部，其与所述芯片端面相对，且与所述端子电极连接；安装部，其与所述端子连接部电连接，并沿相对于所述芯片端面大致垂直方向朝向中心侧延伸，且相对于所述芯片部件隔开规定的间隔而相对，

所述端子连接部具有与所述芯片端面接触的端子接触部、和经由弯曲部与所述端子接触部连接的重复部，

所述箱体具有：一对箱体端壁，其相对于所述芯片端面夹着所述端子连接部而相对；一对箱体侧壁，其将一对所述箱体端壁的一方和另一方连接，并夹着所述芯片部件而相互相对，一对箱体内壁，其在比所述箱体端壁靠内侧连接一对所述箱体侧壁的一方和另一方；以及箱体连接部，其在所述芯片部件的下方连接一对所述箱体侧壁的一方和另一方，且与一对所述箱体内壁的一方和另一方连接，并且与一对所述箱体端壁的任一方均未连接，

所述重复部由所述箱体端壁和所述箱体内壁夹持两侧，

一对所述箱体端壁从两侧夹持一对所述金属端子部，并在一对所述金属端子部之间保持所述芯片部件。

2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述重复部至少一部分与所述端子接触部一同夹持于所述芯片端面和所述箱体端壁之间。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述金属端子部具有下方露出部，所述下方露出部大致平行于所述芯片端面而延伸，并从所述箱体端壁的下端露出于下方且连接所述端子连接部和所述安装部。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

具有沿着与安装面平行的方向排列的多个所述芯片部件，

具有与各所述芯片部件对应的多对所述金属端子部，

一对所述箱体端壁从两侧夹持多对所述金属端子部，且在多对所述金属端子部之间保持多个所述芯片部件。

5.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，

所述箱体具有在所述芯片部件的上方连接一对所述箱体侧壁的一方和另一方的罩部。