[发明专利]一种电子器件包装装置

权利要求书

1.电子器件包装装置，包括送料部和放置部，放置部包括座体和工件台；其特征在于：还包括吸附部，送料部、吸附部和放置部从上至下依次布置，所述送料部包括柱体、第一气缸和吸附体，柱体的下端设有底部开口的气腔，吸附体的上部插入气腔内并可在气腔内上下滑动，第一气缸安装在柱体内，第一气缸可驱动吸附体伸出或缩回气腔，吸附体的下部周向的侧壁上设有与气腔连通的气孔；所述吸附部包括除尘管、风机和套设在除尘管外周的风管，除尘管与风管之间形成风道，风管的中部向内凹陷使风道的中部形成喉部，喉部的上方为入口段，喉部的下方为扩散段，入口段与风机连通，所述除尘管的侧壁上设有多个位于喉部处的条形狭缝，条形狭缝竖直设置，且条形狭缝沿除尘管的周向均匀分布；吸附部的上方和下方均设有封口部，封口部包括两个相对设置的第二气缸和两个相对设置的热压块，所述热压块分别固定在两个第二气缸的活塞杆上；所述工件台滑动连接在座体上，且工件台仅可沿竖直方向滑动，工件台的下方设有与工件台相抵的压簧，工件台上设有第一楔面，位于所述吸附部下方的封口部的热压块上设有与第一楔面配合并可下压工件台的第二楔面。

2.根据权利要求1所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述柱体的下端设有切割部，切割部包括与柱体转动连接的环体，环体上设有沿竖直方向的环形的气流通道，气流通道内设有若干螺旋形的导气片，环体的周向上设有若干可沿环体径向滑动的刀片，环体转动时刀片从环体内伸出；所述柱体上内设有与气流通道连通的第一通道，第一通道通过第一单向阀与气腔连通，第一单向阀的入口端与气腔连通；所述气孔通过第二单向阀与气腔连通，第二单向阀的出口端与气腔连通。

3.根据权利要求2所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述封口部的其中一热压块为由陶瓷制成第一热压块，另一热压块为由铸铁制成的第二热压块，所述第一热压块内设有涡流线圈。

4.根据权利要求3所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述工件台的上表面设有定位槽。

5.根据权利要求4所述的电子器件包装装置，其特征在于：所述放置部还包括第三气缸，所述座体可上下滑动，且第三气缸的活塞杆与座体固定连接。