[发明专利]一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板。

背景技术

刚挠结合板是将薄层的挠性层和刚性层结合的电路板。刚挠结合板改变了传统平面式的设计概念，扩大到了立体的三维空间概念，性能更强，稳定性更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，通过弯曲、折叠线路来优化空间。由于刚挠结合板本身兼具刚性层和挠性层，具有可弯曲性和可折叠的特点，提高了连接可靠度的同时还减轻了重量，整体体积得到相应减小，在许多领域都得到广泛的应用，包括航空航天、先进医疗设备，数码相机等。

目前，刚挠结合板的制作通常是借助刚性板的常规制作流程，采用填充法加工工艺，将产品动态弯折纯挠性区域上的半固化片进行铣空再压合，后期经过刚性板开盖实现挠性层的外露，从而实现刚挠板的生产。外层挠性结构在刚挠板制作当中属于极高难度的一种，根据传统刚挠板制作方法会造成挠性板面下凹的可能，导致挠性外层线路制作困难。

金手指是PCB板上用于插接连接各种仪器的位置，为保证使用，需具备一定的硬度和强度。挠性板本身材质较软，冲击强度差，金手指设置在挠性区域，无法直接使用。对于外层挠性金手指结构的刚挠结合板，金手指进行补强实现功能性使用，一般采用PI(聚酰亚胺)、FR4(环氧树脂板)或者钢片进行补强。根据传统刚挠结合板制作方式，直接在挠性层进行补强会造成板面凸起，压合时受压不均匀，直接造成板面平整度不一，导致外层线路的制作受阻等问题出现。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明提供一种提升成品良率、提高可靠性的外层挠性金手指带补强结构的刚挠板及其加工方法。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种外层挠性金手指带补强结构的刚挠板，包括压合成型的刚性层、半固化片、内覆盖膜、挠性层及外覆盖膜，所述外覆盖膜的边缘开窗露出所述挠性层形成供插接的金手指，所述金手指的外侧裸露，内侧设有所述内覆盖膜，所述内覆盖膜位于所述挠性层于所述刚性层之间，所述刚性层在所述内覆盖膜的内侧设有开盖区域，所述开盖区域内设有与所述金手指相对应的补强块，以对所述金手指补强，所述补强块的外侧周围设有覆型材料覆型压合于所述补强块，所述覆型材料的外侧面与所述刚性层的外侧面平齐。

进一步，所述内覆盖膜的厚度与所述半固化片的厚度相同，所述补强块贴于所述内覆盖膜靠近所述刚性层的侧面上。

进一步，所述内覆盖膜的厚度小于所述半固化片的厚度，在所述内覆盖膜与所述刚性层之间设置填充材料。

进一步，所述补强块的材料为PI或FR-4或钢片。

进一步，所述覆型材料为聚四氟乙烯。

一种基于上述外层挠性金手指带补强结构的刚挠板的加工方法，包括：

步骤一：将所述刚性层、所述半固化片、所述内覆盖膜、所述挠性层及所述外覆盖膜压合成型；

步骤二：在所述外覆盖膜的边缘开窗，露出所述挠性层形成所述金手指，在所述刚性层上所述金手指的内侧开盖形成所述开盖区域；

步骤三：在所述开盖区域内贴上可对所述金手指补强的补强块，所述补强块与所述金手指位置相对应；

步骤四：在所述补强块的外侧周围覆型压合覆型材料，保证刚挠板外侧平整。

进一步，步骤一压合成型之前，先对所述刚性层的开盖区域进行预控深，采用激光在所述刚性层的内侧面、于所述开盖区域的周围开设预控深铣槽，所述预控深铣槽的深度为所述刚性层厚度的1/4～3/4。

进一步，所述预控深铣槽的深度为所述刚性层厚度的1/2。

进一步，步骤二中采用铣刀在所述刚性层的外侧面开设开盖铣槽，所述开盖铣槽加工至与所述预控深铣槽相连通，使所述开盖区域的刚性层掉落。

进一步，所述内覆盖膜的厚度小于所述半固化片的厚度时，步骤一中压合成型时在所述内覆盖膜与所述刚性层之间增加填充材料，以保证板面平整。

本发明的有益效果：

本发明加工方法先对刚挠板进行压合，压合后再对刚性层开盖贴补强块，避免了压合前先补强导致刚挠板补强区域挠性层凸出，且压合前先采用激光预控深，避免了传统制作方法中压合后板面凹陷的问题，可有效解决外层线路无法制作，或者外层线路制作出现贴膜不稳、甩膜导致后续刚挠板短路异常等缺陷，有效提升成品良率，且上述加工方法流程操作更简单，生产效率更高，对于线路宽幅的稳定性，线路的完整性，外观都有非常大的改进。

附图说明

图1为本发明外层挠性金手指带补强结构的刚挠板压合后的结构示意图；