[发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板

说明书

提供能得到不仅耐热性优异而且弯曲性、翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。上述固化性树脂组合物包含(A)含羧基树脂、(B)光聚合引发剂、以及(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物，作为前述(A)成分，包含(A1)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应，对由此形成的含羧基树脂加成具有缩水甘油基和烯属不饱和基团的化合物而形成的含羧基感光性树脂；以及(A2)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应而形成的含羧基感光性树脂。

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物、及印刷电路板。

背景技术

近年来，智能手机、平板终端的普及和性能的提高正在急速推进。对于以它们为代表的信息设备终端，消费者对小型化、薄型化的要求高，为了响应该要求，产品内部的电路基板的高密度化、节省空间化成为必需。因此，能弯曲地收纳且能提高电路配置自由度的柔性印刷电路板的用途正在扩大，对于柔性印刷电路板的可靠性也要求比以往更高。

印刷电路板的制造工序中，为了保护在基板上通过丝网印刷等方法形成的布线(电路)图案不受外部环境的影响，或者为了在将电子部件在印刷电路板进行表面安装时进行的焊接工序中以焊料不会附着在不需要的部分的方式进行保护，将被称为覆盖层或阻焊层的保护层覆盖在印刷电路板上。以往，上述用途中使用的阻焊层用的固化性树脂组合物中，主要使用环氧系的含羧基感光性树脂。

例如，日本特开平10-282665号公报中提出了一种光致阻焊墨组合物，其使用了通过使具有自由基聚合性不饱和酰基和羧基的树脂的羧基与1分子中具有1个环氧基和1个以上自由基聚合性不饱和基团的化合物进行反应而得到的紫外线固化性树脂。

另外，日本特许5556990号公报中提出了一种感光性树脂组合物，其含有：使多官能环氧树脂与不饱和一元羧酸的酯化合物或者饱和或不饱和多元酸的酯化合物的反应产物与饱和或不饱和多元酸酐进行反应后，进一步加成1分子中具有1个缩水甘油基和至少1个烯属不饱和基团的化合物而得到的感光性预聚物；分子中具有至少1个以上烯属不饱和基团的光聚合性单体；光聚合引发剂；封端化异氰酸酯；双马来酰亚胺化合物。

发明内容

发明要解决的问题

然而，由使用了上述那样的含羧基感光性树脂的树脂组合物得到的固化膜虽然耐热性良好，但存在弯曲性低或翘曲大的问题，有改善的余地。

本发明的目的在于，提供能得到不仅耐热性优异而且弯曲性、低翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物、及使用其的干膜、固化物、及印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果通过组合特定的含羧基感光性树脂，并配混具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物，从而成功地获得能得到不仅耐热性优异而且弯曲性、低翘曲性也优异的固化物的固化性树脂组合物，由此完成了本发明。

即，本发明如下所述。

【第1项】一种固化性树脂组合物，其特征在于，包含：

(A)含羧基树脂、

(B)光聚合引发剂、以及

(C)具有5个以上环氧烷骨架的含烯属不饱和基团化合物，

作为前述(A)成分，包含：

(A1)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应，对由此形成的含羧基树脂加成具有缩水甘油基和烯属不饱和基团的化合物而形成的含羧基感光性树脂；以及

(A2)使环氧树脂与具有烯属不饱和基团的羧酸反应，使所生成的羟基与酸酐反应而形成的含羧基感光性树脂。